英特尔首台新型High NA极紫外光刻系统

12月23日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，将向英特尔交付首批新型“High NA”极紫外光刻系统。每台新机器的成本将超过3亿美元，预计将助力计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。ASML在社交媒体平台上发布了这台机器从荷兰维尔德霍芬总部出发的照片，照片中机器的一部分被装在一个保护盒里，周围系着一条红丝带。 ASML表示：“我们很兴奋，也很自豪能将我们的第1个High NA EUV系统交付给英特尔。”ASML在光刻系统市场占据主导地位。High NA机器组装后将比一辆卡车还大，将用250

IGBT模块封装突破技术挑战

1月1日，IGBT模块，作为关键的电力电子器件，正面临技术挑战与产业机遇的双重格局。由于其高可靠性设计和封装工艺控制难度大，如何确保产品的可靠性和质量稳定性成为了核心难题。 在封装过程中，材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度等因素共同构成了高可靠性设计的核心要素。而封装工艺控制则涉及低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等多个环节，每个环节都需经过长时间的摸索和经验积累。 散热效率是影响模块性能和可靠性的关键因素。由于热膨胀系数不匹配和热机械应力等原因，模块中不同材料的结合点

英特尔推出下一代处理器移动平台

1月9日，近期，英特尔在 CES 2024 发布会上公布了其下一代处理器：Arrow Lake（桌面和移动平台）和 Lunar Lake（移动平台）。这两款处理器都将在 2024 年推出，为 PC 和笔记本电脑市场带来新的性能和功能。 Arrow Lake 是英特尔首款具备 AI 功能的 PC 游戏处理器，将取代现有的 13 代和第 14 代 Raptor Lake CPU。它将采用 Lion Cove（P 核）和 Skymont / Crestmont（E 核）的混合架构，配备调整后的 Al

SK海力士绕过EUV禁令:quot;空中制程

1月17日，据TechNews报道，SK海力士正在对位于中国无锡的工厂进行制程升级，并计划通过运输方式绕过美国对华EUV光刻机出口禁令。 报道援引韩国市场人士的说法指出，SK海力士计划将中国无锡工厂的部分C2晶圆厂产能提升至10nm级的第四代（1a）DRAM制程技术，为应对市场需求进行扩产做准备。 目前，中国无锡工厂是SK海力士最主要的生产基地，产能约占其DRAM总产量的40%。该工厂目前正在生产10nm级的第二代（1y）和第三代（1z）DRAM产品，属于较旧制程技术。 然而，由于无法将EUV

重磅!超10亿投资打造年产800亿颗芯片的半导体项目,即将投

1月26日，根据报道，湖北强芯半导体项目取得了重大进展，项目主体钢架结构已顺利封顶，厂房正在验收阶段，生产设备也已开始安装调试，预计将在今年初实现投产。 该项目由湖北强芯半导体有限公司负责实施，位于湖北省通城县电子信息科技产业园。项目主要涉及半导体芯片封装测试、研发销售，总投资高达10.78亿元，其中一期投资为5.28亿元。项目占地54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划建设15条高端芯片封装测试生产线。 相关负责人表示，项目建成后，预计年产量将达到800亿颗芯片，能够满足湘鄂赣地区80%以上的

美国计划补贴英特尔和台积电等半导体公司

1月30日，据美国《华尔街日报》网站报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和其他半导体公司提供数以十亿美元计的补贴，以帮助它们建设新工厂。 这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分，该法案旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项2022年的法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请，但迄今当局只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。 据熟悉谈判情况的多位行业高管表示，即将公布的

瑞银:亚洲纯IC设计服务市场激增

2月1日，瑞银证券在最新报告中指出，亚洲纯IC设计服务市场规模正在迅速增长。这一市场规模从2023年的6.41亿美元猛增至2024年的13.49亿美元，主要得益于国际大厂对自行设计需求的激增以及涨价效应的推动。 据瑞银的预测，随着云端人工智能（AI）应用项目的需求持续扩大，2023年美国超大规模运算企业（如谷歌和亚马逊）将消耗约10万片晶圆，主要来自台积电的7纳米和5纳米工艺。这一数字占台积电相应年份7纳米和5纳米晶圆出货量的约4%。 瑞银进一步分析，由于高端绘图处理器（GPU）供应持续紧张，

AI芯片定价12万元左右性能却不如国产芯片

2月4日消息，近日据路透社报道，近日有市场传闻称，英伟达（Nvidia）专为中国市场设计的“阉割版”AI芯片H20系列已开始接受渠道商的预购单。该系列芯片的定价几乎与国产AI芯片华为一致，但部分性能却更弱。英伟达最近几周将H20的中国渠道定价设定在12,000~15,000美元之间。然而，部分渠道商的报价却高达约110,000人民币（相当于15,320美元）。相比之下，华为昇腾910B的售价约为120,000人民币的国产芯片。一名消息人士透露，渠道商也开始销售事先组装好了8颗H20GPU的服务

富昌电子已获审批,成功筹集超19亿美元贷款资金

2月8日消息，文晔科技全球知名的半导体元件渠道商，近期宣布了一项震撼的收购计划。他们以高达38亿美元的价格，全资收购了加拿大的Future Electronics（富昌电子）。这一交易已经获得了所有必要的批准，并预计在2024年上半年顺利完成交割。 对于这一庞大的交易金额，文晔科技已经做好了充足的准备。他们通过与中国台湾地区的14家银行及其他金融机构的紧密合作，成功筹集了600亿元新台币（约合19.1亿美元）的贷款资金。这次联合贷款活动由星展银行与第1商业银行携手主导，并于2月2日圆满完成签约

ASML问鼎全球半导体设备制造业巅峰

2月19日，近年来，市场对晶圆厂设备的需求持续增长，推动了晶圆厂设备制造商的收入不断攀升。据分析师Dan Nystedt指出，2023年，ASML成功超越长期领先的应用材料（Applied Materials）公司，荣登全球半导体设备制造商的宝座。 据Dan Nystedt透露，2023年ASML实现了298.3亿美元的收入，而应用材料的收入则为265.2亿美元。ASML之所以能够从应用材料手中夺得晶圆厂设备制造的头衔，原因多种多样。首先，ASML在2023年确认了53台低数值孔径EUV Tw

荷兰撤回ASML公司部分产品对中国的出口许可证

2月21日，据路透社报道，荷兰贸易部长范李文（Geoffrey van Leeuwen）宣布，荷兰政府决定撤回ASML公司部分产品对中国的出口许可证。此举源于对ASML芯片制造设备可能被用于JUN事目的的担忧。 范李文强调，ASML的工具能够制造用于“高价值武器系统和大规模杀伤性武器”的先进半导体。在审查出口许可时，荷兰政府将密切关注“不良最终用途的风险”。ASML的首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）透露，由于美荷两国新的出口管制法规生效，预计ASML在2024年将不会获得向中国

时代芯存烂尾重组,华杰芯创集成电路接手晶圆厂

2月26日消息，江苏省淮安时代芯存科技有限公司于2月24日突然发布公告，宣布公司即将进行重组。据淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存将进行重大调整。此次重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将全资持有时代芯存的股权，意味着这家晶圆厂将迎来全新的发展阶段。 华杰芯创的介入，不仅为时代芯存带来了新的发展机遇，更标志着该晶圆厂将转型成为一家半导体代工厂。转型后的时代芯存，其产品线将更加丰富，包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。这样的转型，无疑将进一步推动公司在半导体领域