芯片资讯
- 发布日期:2024-03-27 06:43 点击次数:64
11月24日,三星电子在投资者论坛上表示,OEM部门正在成为半导体行业的强大竞争对手。尽管该公司对移动部门表现出了全面的投资,但官员们建议该公司计划通过增加人工智能来增加人工智能(AI)以及汽车半导体等领域的客户数量,实现销售结构的多样化。
三星总裁Jeong Hai-Lin说:“超大型企业(大型数据中心运营商)、汽车OEM(原装设备制造商)、特斯拉等客户向我们寻求制造他们设计的芯片。当被问及他们为什么来找我们时,我们说:因为我们的使命是帮助半导体(包括OEM和存储器)将想象力转化为现实;我们的一些客户计划出售我们开发的4nm AI加速器,汽车行业领先的电动汽车公司也在向5nm迈进;我们正在开发完全独立的Chiplet版本。”
Jeong的声明显示,三星对其4nm技术,特别是人工智能领域产生了浓厚的兴趣。据报道,三星电子已经通过了下一代HBM3内存的决定性质量测试,并准备与AMD合作。
目前还不清楚三星是否会成为MI300加速器开发的合作伙伴,但AMD此前曾明确表示,没有台积电的帮助,他们的加速器是不可能的。因此,三星可能会生产一些IP,而芯片仍然是台积电的设计。或者AMD可以根据供需情况进行双源供应。
三星还在创建自己先进的芯片包装生态系统SAINT该生态系统将与台积电的Cowos竞争。
除了人工智能领域的订单外,三星还透露,他们还收到了特斯拉的订单。该公司没有具体说明他们向该公司销售什么样的流程,但提到了“5nm”流程,表明它可能用于特斯拉的下一代HW 专为全自动驾驶应用而设计的5.0芯片。
三星电子的收入来源正在发生重大变化。截至今年,三星电子总销售额的比例预计将依次为:移动(54%)、HPC(19%)和车(11%)。十年前,三星电子的大部分收入来自移动和消费电子领域。然而,随着部门技术的快速发展和行业客户的信任,三星实现了收入来源的多样化。特别是,“生成人工智能”的出现促进了这一发展。
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