大家应该都清楚电子元器件有各种各样的封装，但你们知道封装的作用吗，不知道也没关系，今天小编就带大家了解下电子元器件的封装用途。

    （1）确保电子元件一切正常工作中，并引出来其作用；

    （2）确保电子元件中间信息的一切正常存储，并以功能块的方式完成其作用规定；

    （3）根据多个功能块中间的融合，组成系统软件设备并完成其作用；

    （4）有利于人和设备系统软件中间的信息沟通交流，即创建实际操作便捷、互换信息便捷的工业触摸屏；

    （5）做为产品，根据封装完成额外的使用价值，以提高竞争能力。

    所述（1）（2）两根，做为电子封装的功效，大家早有认可，可是（3）-（5）条，做为将来电子封装的目地，必须非常高度重视。电子封装涉及普遍的工程项目行业。以便正确对待并各自掌握决策所述封装功效的相对核心技术，一般是将封装的整个过程溶解为不一样的环节，或按不一样的“级”来考虑到。区划环节或等级分类的规范，如图所示1图示，JSCJ长晶CJ(JCET长电)科技 是按完成不一样的作用将封装区划为LSI芯片、封装、控制模块、系统软件设备等四个环节，按现阶段中国习惯性各自称其为0级、一级、二级、三级封装。必须非常强调的是，电子封装的发展趋向是注重控制系统设计，即所述不一样的封装环节，由单独分散型向集中统一型，由单纯性的生产加工型向设计方案参与型进度。

    文中中所探讨的半导体材料封装技术性关键对于图1图示的0级封装和一级封装。前面一种涉及到芯片表面的再走线（根据走线将LSI芯片表面的1/0接线端子转换为平面图列阵布局的凸点，便于与封装基钢板微互连，产生焊接材料凸点或金凸点，及其产生凸点下金属化层（BUM）等；后面一种涉及LSI芯片的封装，包含封装基钢板的原材料、构造与制做，LSI芯片与封装基钢板的微互连，封装、封接技术性等。半导体材料封装技术性要担负所述电子封装功效的（1）、（2）二项，而伴随着电子产品向髙速、高工程化及轻巧短小精悍发展，其对（3）-（5）项所起功效也越来越大。

    表1是近期和将来两年携带式通讯设备特性进度及预测分析。前2年还只能通讯作用的手机上，如今已变成集通讯、拍摄、拍照、传送文本信息和图象信息于一身的当代综合性电子产品，将来两年特性还会继续进一步提高。

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