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- 发布日期：2024-04-04 08:17 点击次数：183
据彭博社采访，博世即将完成对美国芯片制造商TSI的采访 收购Semiconductors。这个特殊的集成电路（ASIC）OEM位于加州罗斯维尔，有250名员工。TSI Semiconductors主要在移动、电信、能源和生命科学行业开发和生产大量8英寸硅片芯片。
未来几年，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，并将TSI投资 将Semiconductors制造设施改造成最先进的工艺。博世收购TSI 基于创新材料碳化硅的Semiconductors将于2026年开始（SiC）第一批芯片生产在8英寸晶圆上。这一举措将系统地加强博世在半导体领域的业务，并计划在2030年底前大幅扩大其全球SiC 芯片产品组合。
世博会管理委员会主席Stefannn Hartung博士说：“通过收购TSI Semiconductors，我们正在一个重要的销售市场上建立SIC芯片的制造能力，并在全球范围内增加我们的半导体制造。罗斯威尔现有的洁净室设施和专家将使我们能够更大规模地制造电动汽车的SIC芯片。”
罗斯威尔的新工厂将加强博世的国际半导体制造网络。自2026年以来，经过重组阶段，第一批Sic 芯片将在8英寸晶圆上生产。博世早期投资于SiC芯片的研发和生产。自2021年以来，该公司一直在斯图加特附近的罗伊特林根工厂大规模生产。
到2025年底，该公司将罗伊特林根的洁净室面积从约3.5万平方米扩大到4.4万多平方米。博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部主席Markus Heyn博士说：“Heyn博士说：“SiC 芯片是电动汽车的关键组成部分。通过在世界上扩大我们的半导体业务，增强我们在重要电动汽车市场的地方影响力。”
预计到2025年，每辆新车平均将集成25个芯片。此次收购将为博世提供更多的机会，进一步扩大其半导体业务，为电动汽车市场提供更强大的技术支持。
