1月1日，作为一个关键的电力电子设备，IGBT模块面临着技术挑战和工业机遇的双重模式。由于其高可靠性设计和包装工艺控制困难，如何确保产品的可靠性和质量稳定性已成为核心问题。

散热效率是影响模块性能和可靠性的关键因素。由于热膨胀系数不匹配和热机械应力，模块中不同材料的组合点在功率循环中容易脱落，导致散热失效。为了解决这一问题，业界正在不断探索和改进芯片间连接模式、散热结构、DBC板/基板材料、焊接/烧结工艺等。

此外， 芯片采购平台客户认证也是一个巨大的挑战。由于稳定性和可靠性要求高，客户认证周期长且谨慎。新进入者很难在短期内得到下游客户的认可，而先发企业具有明显的优势。

总的来说，随着技术的发展和应用的深化，IGBT模块包装技术的挑战和机遇并存。只有不断突破技术瓶颈，适应市场需求，才能在这个竞争激烈的市场中站稳脚跟。

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