1月26日，据报道，湖北强芯半导体项目取得重大进展，项目主钢框架结构已成功封顶，工厂正处于验收阶段，生产设备已开始安装调试，预计今年年初投产。

湖北强芯半导体有限公司位于湖北省通城县电子信息技术产业园，负责项目的实施。项目主要涉及半导体芯片封装试验、研发销售，总投资10.78亿元，其中一期投资5.28亿元。项目占地54亩，厂房建设面积约2万平方米， 芯片采购平台计划建设15条高端芯片封装试验生产线。

相关负责人表示，项目建成后，预计年产量将达到800亿芯片，能够满足湘鄂赣电子消费品80%以上的需求。预计项目年营业收入将达到30亿元以上，对促进区域经济发展，提升中国半导体产业实力具有重要意义。

湖北强芯半导体项目的成功实施将进一步促进中国半导体产业的发展，提高中国在全球半导体市场的竞争力。我们期待着该项目尽快完成和投产，为中国半导体产业的繁荣和发展做出更大的贡献。

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