2月24日，日本《日经新闻》报道称，台积电计划在日本熊本县菊池町建设第二家芯片半导体制造厂，投资规模预计将超过1万亿日元。台积电在熊本的第一家工厂目前已经开工建设，目标是2024年投产。该工厂由日本先进芯片半导体制造公司（JASM）运营，该公司是熊本县的代工服务子公司，由索尼的芯片半导体解决方案公司、丰田汽车集团和电装公司投资。 

据称，新工厂的规模与第一家工厂相同或更大，并可能引入先进的5-10nm工艺（根据计划，熊本工厂计划于2024年底投产，将负责生产22/28纳米和12/16纳米工艺芯片，JSCJ长晶CJ(JCET长电)科技 月产能为5.5万片），预计2025年后开始运营。该公司强调了两家工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在2023年内决定细节。台积电似乎正在就政府补贴和客户投资等问题进行谈判，细节将于今年年底敲定。 

日本政府已经将确保稳定的芯片半导体供应作为一个重要的经济安全问题。去年，台积电和索尼集团投资约70亿美元在熊本县建造一家芯片半导体工厂，而日本则决定为工厂提供4760亿日元和4760亿补贴。此外，台积电执行长魏哲佳也在1月的财务业绩会上表示，公司正考虑在日本兴建第二家工厂。不过，索尼表示，尚未与台积电讨论相关事宜。 

• 台积
• 计划
• 投资
• 日元
• 万亿