芯片资讯
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2024-04
蔚来首颗自研主控芯片-
9月22日消息，快科技报道称，令人惊讶的是，一直以来以创新技术著称的蔚来竟然成功研发出了自家的芯片。就在今天，蔚来的首席执行官李斌宣布，他们的首颗自主研发主控芯片型号为NX6031，它被誉为业内首款自主研发的激光雷达芯片，而其中文名字也别出心裁，叫做“杨戬”。值得一提的是，蔚来目前的激光雷达全部安装在车顶的正中央，就像是车辆的第三只眼一样。因此，将这颗芯片命名为“杨戬”似乎非常贴切。据悉，这款芯片配备了8核CPU，拥有8采样通道和9位采样深度，采样率高达1GHz。它号称能够“降低50%的功耗，
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2024-04
英国AI芯片制造商 Graphcore 面临裁员
10月8日消息，据彭博社当地时间周四报道，被誉为“英国的英伟达”的AI芯片制造商Graphcore表示，在经历了一系列的亏损之后，公司需要筹集资金以保证其持续运营。 据报道，Graphcore于周三向英国有关机构提交了2022年的账目文件，其中透露了公司目前正与一些潜在的投资者进行谈判，但双方尚未达成任何协议。 此外，报道还提到了Graphcore在2022年的财务状况。该公司在2022年的税前亏损比去年同期扩大了11%，达到了2.046亿美元（折合当前约14.96亿元人民币），而年末现金和短
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2024-03
苹果iPhone 15 Pro Max制造成本曝光:A17
10月17日消息，据《日经新闻》报道，苹果iPhone 15 Pro Max是苹果首款采用台积电最贵的3nm SoC的智能手机，其全部组件成本合计约为558美元，比iPhone 14 Pro Max增加了12%。 在组件成本方面，长焦镜头的成本相当于去年的3.8倍，达到了30美元；钛金属机身的成本为50美元，比之前的不锈钢材料贵43%；A17 Pro芯片成本为130美元，相比A16上涨了27%。值得注意的是，与基于4nm代工的A16 Bionic相比，A17 Pro所采用的3nm工艺大幅涨价，
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2024-03
高通发布全新旗舰级芯片
10 月 26 日消息，高通本昨天布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，这款芯片采用了ARM架构的CPU核心。在发布会上，高通公司不仅对这款新芯片的性能和设计进行了详细的介绍，还透露了其未来芯片的一些计划和展望。 首先，关于骁龙 8 Gen 3，它采用了ARM架构的CPU核心，这使得这款芯片在处理复杂任务和提供高效性能方面表现出色。同时，高通公司还优化了芯片的功耗和散热性能，使得手机在使用过程中更加冷静和持久。此外，骁龙 8 Gen 3 还具备出色的图形处理能力，可以支持更高清晰度的游戏和
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2024-03
M3 3nm芯片流片成本达10亿美元
11月6日消息，Jay Goldberg估计整个M3系列的3nm芯片流片成本为10亿美元，包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出，尽管这些处理器仅出现在苹果产品中，但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当（甚至超过）是合理的，因为苹果的利润率要高得多。 据苹果上月发布的M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处
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2024-03
英伟达推出最新AI芯片H200显存带宽提速到了4
近日，英伟达在2023年全球超算大会（SC23）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练，相比于其前一代产品H100，H200的性能提升了约60%到90%。这款新芯片是英伟达H100的升级版，与H100同样基于Hopper架构。 在H200的升级中，主要增加了141GB的HBM3e显存，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s。这样的升级为大模型训练提供了更强大的性能支持。在大模型推理表现上，H200在700亿参数的Llama2大模型上的推理速度比H100快了
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2024-03
三星电子获AMD和特斯拉芯片订单
11月24日，据三星电子在投资者论坛上透露，其代工部门正成为半导体行业的强大竞争者。尽管公司表现出对移动部门的全力投入，但官员们暗示，公司计划通过增加人工智能（AI）和汽车半导体等领域的客户数量来实现销售结构多元化。 三星总裁Jeong Hai-Lin表示，“超大规模企业（大型数据中心运营商）、汽车OEM（原始设备制造商）和特斯拉以及其他客户向我们寻求制造他们设计的芯片。当被问及为什么他们来找我们时，我们说：因为我们的使命是帮助半导体（包括代工厂和存储器）将想象力变为现实；我们的一些客户正计划
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2024-03
美国上诉法院驳回VLSI Technology对英特尔21.
12月5日，美国上诉法院近日驳回了一项价值21.8亿美元的专利侵权诉讼，该诉讼由专利所有者VLSI Technology针对英特尔发起。此举推翻了美国专利法史上的判决之一。 美国联邦巡回上诉法院做出这一裁决，撤销了此前陪审团就英特尔侵犯VLSI专利所做的裁决，并将该案件发回得克萨斯州重新审理。陪审团将于此次重新审理中再次确定英特尔因侵犯另一项VLSI专利而应承担的赔偿金额。 VLSI Technology的专利侵权诉讼曾在得克萨斯州韦科市的陪审团审判中获得21.8亿美元的赔偿。但联邦巡回法院最
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2024-03
英特尔发布全新产品线,跃进AI黄金时代
12月15日，在14日英特尔在AIEverywhere活动上宣布推出一系列人工智能（AI）新品，包括针对企业的第五代Xeon处理器和针对个人电脑（PC）的CoreUltra芯片。 同时，英特尔CEO基辛格首次公开介绍了第三代英特尔AI加速器Gaudi3，它用于深度学习和大型生成式AI模型。英特尔计划明年发布Gaudi3，并称其性能将优于英伟达的主打AI芯片H100。由于生成式AI解决方案的需求不断增加，英特尔预估，明年将凭借Gaudi为首的AI加速器套件抢下更大的加速器市场占比。 第五代Xeo
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2024-03
英特尔首台新型High NA极紫外光刻系统
12月23日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，将向英特尔交付首批新型“High NA”极紫外光刻系统。每台新机器的成本将超过3亿美元，预计将助力计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体。ASML在社交媒体平台上发布了这台机器从荷兰维尔德霍芬总部出发的照片，照片中机器的一部分被装在一个保护盒里，周围系着一条红丝带。 ASML表示：“我们很兴奋，也很自豪能将我们的第1个High NA EUV系统交付给英特尔。”ASML在光刻系统市场占据主导地位。High NA机器组装后将比一辆卡车还大，将用250
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2024-03
IGBT模块封装突破技术挑战
1月1日，IGBT模块，作为关键的电力电子器件，正面临技术挑战与产业机遇的双重格局。由于其高可靠性设计和封装工艺控制难度大，如何确保产品的可靠性和质量稳定性成为了核心难题。 在封装过程中，材料匹配、高效散热、低寄生参数、高集成度等因素共同构成了高可靠性设计的核心要素。而封装工艺控制则涉及低空洞率焊接/烧结、高可靠互连、ESD防护、老化筛选等多个环节，每个环节都需经过长时间的摸索和经验积累。 散热效率是影响模块性能和可靠性的关键因素。由于热膨胀系数不匹配和热机械应力等原因，模块中不同材料的结合点
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2024-03
英特尔推出下一代处理器移动平台
1月9日，近期，英特尔在 CES 2024 发布会上公布了其下一代处理器：Arrow Lake（桌面和移动平台）和 Lunar Lake（移动平台）。这两款处理器都将在 2024 年推出，为 PC 和笔记本电脑市场带来新的性能和功能。 Arrow Lake 是英特尔首款具备 AI 功能的 PC 游戏处理器，将取代现有的 13 代和第 14 代 Raptor Lake CPU。它将采用 Lion Cove（P 核）和 Skymont / Crestmont（E 核）的混合架构，配备调整后的 Al