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    2024-07

    绍兴两岸集成电路创新产业园项目落户奠基,总投资超600亿元

    11月16日,绍兴举行海峡两岸集成电路创新工业园项目奠基仪式。该项目致力于整合两岸人才、技术、资本和市场资源,探索两岸高新技术产业合作的新模式。据了解,该项目由上海中天传奇基金会有限公司组织实施,计划总面积4200亩,计划总投资不低于600亿元。建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,引进200家上下游集成电路相关企业和台湾科技园管理团队。园区首批领先项目为8英寸晶圆制造厂和汽车电子及物联网芯片产业园,计划总投资100亿元。未来将建设7个功能平台,包括研发设计、电子研究所、交易中心、智能建筑平台、大

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    2024-07

    意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据

    业界首款低成本8引脚小型4位EEPROM数据存储容量的提高使智能设备具有更多的功能和更高的准确性。意法半导体是世界上最大的串行EEPROM存储器制造商,广泛使用。中国,2019年11月22日全球领先的多种电子应用半导体供应商意法半导体(意法半导体,简称ST;纽约证券交易所代码(Code of new york Stock Exchange: STM)推出了新一代内存芯片,将前所未有的存储容量与读写速度和可靠性融为一体。新产品使我们每天使用的产品和设备能够做得更多,丰富我们的生活和工作。意法半导

  • 16
    2024-07

    英特尔:找三星代工CPU的传闻是假的

    英特尔:找三星代工CPU的传闻是假的

    近日,据韩媒报道,三星电子获得了英特尔PC用CPU(中央处理器)代工订单。对此,英特尔官方表示,媒体有关三星代工Intel CPU的传闻是假的。 日前,惠普、联想和戴尔等电脑厂商接连表示受到了英特尔供货不足的影响,英特尔副总裁Michelle Johnston Holthaus发表道歉信,承认预测需求有误,并表示正在提高代工比例。 虽然英特尔已经斥资15亿美元扩大14nm产能,但现状表明,CPU缺货问题依然存在。今年以来,频频有谣言称三星将为英特尔代工CPU,而英特尔都一一否认。 今年6月,外

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    2024-07

    中国电子元器件网:中芯国际的芯片研发什么时候才不需要看别人脸色

    近日,韩国媒体报道称,周紫雪董事长中芯国际在最近访问韩国时表示,ASML和韩国之间的光刻机供应问题中芯国际已经解决了。作为回应,中芯国际发表官方声明称,韩国媒体发布的与EUV相关的报道与事实不符,纯属捏造。 图来源于中芯国际中芯国际官方声明:最近,韩国商界和其他韩国媒体发布了报道,引用中芯国际主席周紫雪博士在韩国会议上对EUV(极紫外石版画)的评论。中芯国际庄严宣告此类报道与事实不符,纯属捏造。周主席只出席了本月中韩商界领袖与前高官对话的内部会议。会议期间,他没有接受任何媒体采访,也没有在讲话

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    2024-07

    从“芯”到“云”,紫光天府芯城“三院两云”签约落地

    从“芯”到“云”,紫光天府芯城“三院两云”签约落地

    12月16日,紫光?天府芯城三院两云签约仪式在四川举行。 据悉,三院两云产业包含紫光集成电路产业园暨紫光集成电路产业研究院、紫光大数据研究院、紫光智慧城市研究院、紫光天府工业云、紫光公有云四川基地等。 本次签约的是紫光智慧城市研究院、紫光大数据研究院。紫光智慧城市研究院承载了推进新型智慧城市建设的重要使命,紫光云将发挥其智慧城市市场能力及云服务能力,推进城市智慧平台、智慧数据、智慧系统、智慧服务逐步落地。 就在2016年12月,成都市政府与紫光集团签署了战略合作协议,双方合作在天府新区建设一个

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    2024-07

    中国电子元器件网:BLE将在2023年占据蓝牙90%的份额,我国芯片厂商开始准备

    随着通信技术的升级和智能终端的普及,数据传输场景越来越丰富。无线通信逐渐成为主要的连接方式,而蓝牙在传输距离、成本、效率、应用开发难度、通信质量等方面显示出综合优势。 2010年,蓝牙4.0加入了革命性的BLE协议。凭借低功耗、低成本、低延迟的特点,蓝牙正式从经典蓝牙时代走向低功耗蓝牙(BLE)时代 应该注意的是,随着蓝牙技术标准的不断升级,为了提高蓝牙产品的质量,促进新协议的应用,蓝牙技术联盟已经逐渐停止维护经典蓝牙。 根据SIG发布的蓝牙核心标准废弃和撤销计划,4.1版已于2019年1月1

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    2024-07

    中国电子元器件网:美国可能停止TSMC向华为提供14纳米芯片

    就在一周前,我们听说美国计划对华为设备的硬件销售实施新的限制。 现在,它似乎最终会发生 美国采取新措施的计划可能威胁TSMC向华为提供14纳米芯片 目前,以美国为首的许多国家指责华为的设备存在安全问题,导致其5G和其他电子系统成为关注焦点。 因此,根据昨日早些时候外国媒体的报道,特朗普政府正准备将华为产品的美国技术上限限制在10% 在TSMC芯片中,7纳米产品仅包含9%的美国技术或部件,因此不会造成任何问题。然而,对于14纳米半导体,美国的含量已经上升到15% 这意味着,如果限制生效,TSMC

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    2024-07

    中国电子元器件网:联发科登消费电子产品挑战赛展示5G新技术

    集成电路设计领导者lianfa选择CES 2020发布田吉800系列5G单芯片系统(SoC),用于中端智能手机。它还将发布人工智能物联网(AIoT)和智能家居等解决方案,主要希望通过手动使用5G技术并增加多媒体和人工智能(AI)计算能力,将新市场扩展到智能手机以外。 CES并不总是联发科技和高通等手机芯片工厂发布新产品的主战场。将于2月底举行的全球移动通信会议(MWC)是亮点。 然而,联发科技和高通公司将选择参与近年来的消费电子产品展(CES),推出手机以外的芯片或解决方案,以吸引主要消费电子

  • 03
    2024-07

    新冠肺炎正式命名来了,生物芯片助快速检测!

    “新型冠状病毒肺炎”正式命名 2月8日,国务院联防联控新闻发布会上,新闻发言人现场发布关于新冠病毒感染的肺炎暂命名的通知,新型冠状病毒感染的肺炎统一称谓为“新型冠状病毒肺炎”,简称“新冠肺炎”,英文名为“Novel coronavirus pneumonia”,简称为“NCP”。 疫情发生以来,抗体检测试剂盒成功研制 自去年12月以来,湖北省武汉市陆续发现多起不明原因肺炎病例。之后,世界卫生组织正式将造成武汉肺炎疫情的新型冠状病毒命名为“2019新型冠状病毒(2019-nCoV)”。上海国家工

  • 02
    2024-07

    面对新冠肺炎,FPGA能做什么?

    面对新冠肺炎,FPGA能做什么?

    2020年伊始,新型冠状病毒肺炎突然爆发并迅速蔓延,严格的防控措施成了这场战“疫”的关键。而随着春节后大流量的返程,工厂也陆续开工,车站、机场、工业园区、厂区、社区的出入口人多复杂,防控难度进一步加大。传统的一对一测温防控,效率很低,还容易导致人群聚集。通过红外热成像仪,提高测温的准确性的同时又能极大提高人群通行量,是急需补充的关键设备。 安路科技是中国本土的FPGA供应商,本文给出了一种基于FPGA的实时红外图像测温系统的设计方案。 系统工作原理:红外传感器探测热量的辐射,并转换为电信号,该

  • 01
    2024-07

    基于FD-SOI工艺、集成量子点和DAC电路的量子芯片诞生

    在ISSCC 2020上,来自CEA-Leti和CEA-IRIG的研究人员展示了他们声称的世界上第一个量子集成电路,其亮点是:将传统的模拟/数字电路与量子点在CMOS芯片上实现了集成。 该芯片采用28nm FD-SOI制程工艺,集成了模拟和数字功能(包括多路复用器,缓冲器,信号放大器,振荡器,数模转换器),这些都在CEA-Leti量子计划中设想的未来量子加速器的仪器要求之中。除了需要在硅上获得可靠的、纠缠的和相干的量子位之外,这项工作的目的还在于生产能够路由众多信号以寻址数百个量子位矩阵的电子

  • 30
    2024-06

    ​韩国疫情升级,全球半导体供应骤增新变数

    在新疫情方面,南韩已成为中国之后,病例数第二多的国家,文在寅政府昨表示,拟对大邱和庆尚北道采取「最大程度封锁」措施;因南韩生产的中间财占其总出口90%,领先中国的61%或德国的55%,且南韩主导全球记忆体芯片及显示器面板领域发展,若断链将伤害全球资讯科技(IT)产业。 《华尔街日报》报导,南韩在全球供应链重要性超过类似经济规模的国家,疫情扩散有可能使南韩难保出口大国地位。青瓦台发言人康瑉硕解释,南韩总统文在寅所谓采取「最大程度封锁」措施,不是指「封城」或封闭交通,而是最大限度阻断疫情扩散。但报