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绍兴两岸集成电路创新产业园项目落户奠基，总投资超600亿元
- 发布日期：2024-07-18 07:06 点击次数：113 11月16日，绍兴举行海峡两岸集成电路创新工业园项目奠基仪式。该项目致力于整合两岸人才、技术、资本和市场资源，探索两岸高新技术产业合作的新模式。据了解，该项目由上海中天传奇基金会有限公司组织实施，计划总面积4200亩， 芯片采购平台计划总投资不低于600亿元。建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，引进200家上下游集成电路相关企业和台湾科技园管理团队。园区首批领先项目为8英寸晶圆制造厂和汽车电子及物联网芯片产业园，计划总投资100亿元。未来将建设7个功能平台，包括研发设计、电子研究所、交易中心、智能建筑平台、大众创造空间、企业孵化和人才培养。近年来，绍兴大力发展集成电路产业。一批晶圆制造、包装和测试龙头企业如SMIC绍兴和常甸科技相继落户。集成电路产业平台已入选首批省级“1000亿亩”新产业平台培育名单。“绍兴集成电路产业创新中心”已成功纳入《长三角区域一体化发展规划纲要》。
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