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联发科CEO蔡力行：5G芯片我们已是行业领先
- 发布日期：2024-07-20 07:30 点击次数：194 4G落后的联发科正在5G起势。在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后，腾讯新闻《一线》采访了芯片设计厂商联发科CEO蔡力行，这是他接管联发科两年后首次接受大陆媒体采访。他对腾讯新闻《一线》表示，“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。”在此次峰会上，联发科技向外界展示了最新的5G SoC，并表示完整的规格将于稍后发布。据腾讯新闻《一线》报道，莲花5G SoC拥有业界最高的4.7Gbps亚6GHz频段传输规格，是目前业界最高的速率。说到蔡李星，他是半导体行业的风云人物。加入联华之前，他是中国电信董事长兼首席执行官。此前，他曾担任TSMC的总经理、首席执行官和新的部门经理。他曾被认为是取代TSMC创始人张忠谋的最佳人选。在4G时代，芯片的缓慢发展使联发科技处于劣势。这让联发科技深刻理解了技术研发的重要性，以及跟随中国运营商脚步、引入满足需求的技术产品的必要性。蔡李星接管联合开发部门后，加大了技术投入和产品推广速度。尽管5G芯片的整体工艺仍落后于高通的竞争对手，但制造全球首款5G手机系统单芯片的能力已经在业界掀起了波澜。从目前5G芯片市场来看，联华的技术规格最高，其次是华为。尽管高通公司首次发布了5G芯片，但它不是一个片上系统，5G调制解调器是用10纳米技术制造的。与目前的7纳米附属公司和华为相比，它在功耗、能效和性能方面自然较弱。据悉，高通将于下月向公众发布5G SoC。数字化研究公司(Digitimes Research)的一份报告称，联发科技现已挤掉高通，成为中国内地企业最大的芯片供应商， 电子元器件采购网 预计其发货量将在第四季度继续增长。“基于联发科技5G SoC的手机将于明年第一季度上市，联发科技还将推出中低端5G芯片产品，以满足市场需求。”蔡李星说道。事实上，联发5G SoC速度已经引起了“高通阵营”手机制造商的一些担忧。最近，vivo和三星推出了双模5G芯片Exynos 980，以卡5G。带芯片的终端产品vivo X30预计将于12月推出。分析师指出，vivo选择三星5G SoC一方面是为了提高芯片设计能力，另一方面明显受到高通5G SoC进展的影响，因此三星是唯一的选择。据媒体报道，vivo、OPPO和小米将使用联发科技的5G SoC芯片。莲发对此不予置评。当谈到莲花在过去两年的变化时，蔡李星提到了质的变化，这主要体现在对技术的关注上。他说:“与两年前相比，该公司最大的变化是它非常重视技术领导力，而不是过去从追随者的角度做事。”根据联发科技最新第三季度收益报告，其研究费用占收入的24.7%，达到165.9亿新台币(约合人民币39亿元)。他说，他不担心手机制造商在芯片上的跨境移动，他对UMC在5G领域的专利储备和技术能力充满信心。他认为，与客户保持最佳合作关系并定义符合市场定位和用户需求的产品非常重要。关于未来，蔡李星表示，他不会因为5G即将到期而减少R&D的投资，并将保持目前的比例。他希望联发科技在全球舞台上有更大的影响力。“它不仅具有竞争力，而且具有战略影响力，成为广受尊敬的企业。我们正朝着这个方向一步步前进。”
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