全球前三大汽车芯片厂瑞萨电子近日公布第三季度财报，实现营收3876亿日元，营业利润1179亿日元，同比增长50%，环比增长50%。季度增长 2.8%。在车用芯片短缺逐步缓解的情况下，个人电脑和移动设备的进一步疲软引发了工业、数据中心、汽车等应用芯片市场芯片制造商的担忧。 TI订单需求疲软蔓延至工业芯片； ADI 看到经济不确定性开始影响订单，订单取消增加；安森美半导体第三季度工业端市场开始出现疲软迹象，非核心市场进一步走弱。

       瑞萨还注意到，汽车电子业务的需求依然强劲，但物联网芯片业务正在走弱。瑞萨预计，随着需求放缓，公司传统产品的库存将在今年四季度和明年一季度暂时增加，今年四季度营收将出现下滑。对此，瑞萨将如何调整库存、产能和资本支出，又将如何寻找新的蓝海来保持盈利？

 以下为《瑞萨CEO：汽车以外市场的“重大变化”》编译全文 

2022 年 10 月 26 日，瑞萨电子公布了 2022 财年第三季度（2022 财年）（7-9月）财务业绩（基于非公认会计原则）。销售额3876亿日元（同比增长50.0%），营业利润1428亿日元（同比增长590亿日元），净利润964亿日元（同比增长335亿日元） -年），表明销售额和利润增长。剔除汇率影响，期内净利润为1154亿日元（增加491亿日元）。

2022财年第三季度财务业绩摘要资料来源：瑞萨电子 

  01 第四季度预测将环比下降

该公司还发布了 2022 年第四季度的预测。其销售额预计将环比下降 0.7% 至 3850 亿日元（±40 亿日元），毛利率下降 3.0% 至 54.0%，营业利润率下降 6.3%指向 30.5%。对汽车行业的销售额，不包括汇率影响预计将大致保持在同一水平，而工业、基础设施和物联网行业的销售额预计将下降。总销售利润率方面，除上述行业销售额下降导致产品结构恶化外，预计工厂运营减少导致生产循环使用减少由于年底和年初的维护，电费增加以及甲府工厂（山梨县卡菲市）的产量增加而导致的费率。启动成本等。

瑞萨电子公司总裁兼首席执行官 Hideri Shibata 解释说：“汽车以外的市场，从第三季度到第四季度明显发生了变化。”需求疲软以前集中在一般价格范围内的电脑和智能手机上，现在正在蔓延到周边产品，如打印机、其他个人电脑周边设备和价格更高的智能手机。 “与过去相比，我们开始对这一预测感到有些担忧，这是一个不可否认的事实，”他说。但据悉，在工业、基础设施和物联网领域，FA（工厂自动化）和云数据中心有望继续保持强劲增长势头。

在汽车领域，半导体的紧缺正在逐步缓解，但由于部分零部件的持续短缺，整车市场仍在减产。例如，该公司的40nm工艺微控制器持续面临压力，同时也存在供应端的问题。柴田对未来的展望表示：“我们不能指望 2023 年会出现 2021 年到 2022 年那种巨大的增长，但从目前的情况来看，2023 年仍然会增长。”

  02 第三季度业绩好于预期

由于工业、基础设施和物联网业务强劲以及外汇汇率的影响，2022 年第三季度的销售额比预期高 0.9%。由于产品结构改善、生产循环利用和汇率影响等因素，毛销售利润率也比预期高出0.5个百分点。此外，关于汇率，他表示：“为应对日元升值的危险，实施了外汇对冲措施，因日元贬值导致销售毛利率上升是有限的。”生产恢复和制造成本基本符合预期，JSCJ长晶CJ(JCET长电)科技 营业费用低于预期60亿日元，因此营业利润率比预期高2.3个百分点。

从 2022 财年第三季度的季度表现来看，汽车业务的净销售额下降了 3.7%，但工业、基础设施和物联网业务增长了 7.8%，整体销售额增长了 2.8%。据报道，销售额为负数，不包括外汇汇率的影响。尽管受到外汇影响以及工业、基础设施和物联网业务增加等积极因素，但由于后端流程的复产略有下降，毛利率下降了 1.6 个百分点。由于运营费用增加，营业利润率也下降了 1.7 个百分点。

  03 内部和销售渠道库存 

就第三季度的库存水平而言，自有库存的库存天数（DOI）与上一季度相比总体有所增加。按业务细分，汽车增长，而工业、基础设施和物联网下降。内部库存增加的具体因素包括外汇和库存估值更新的影响，以及晶圆、基板和维修零件等供应风险原材料的提前订购。

产品方面，2023年公司继续专注于预付订单，同时也在扩大对汽车SoC（片上系统）的关注。开发了“芯片库”，存储在前一个过程中处理过的晶圆，主要是内部。该公司表示，它打算在第四季度继续扩大其模具库，并预计汽车产品的数量将会增加。产成品方面，因应四季度工作日减少，实施提前生产。至于第四季度的前景，“由于提前出货，主要是汽车行业，预计库存减少”。汽车领域的库存下降，而工业、基础设施和物联网领域的库存略有增加，导致库存周数 (WOI) 总体下降。该公司解释说，它将继续响应这两个领域的最终需求趋势。库存水平“基本持平”，因为对工业、基础设施和物联网应用的最终需求与上一季度（公司）持平。该公司预计第四季度最终需求将下降，库存持有水平将略有增加。

在汽车板块，公司已于二季度末完成库存扩张至预期水平。第三季度最终需求强于预期，因此库存量低于预期。第四季度，公司将“根据最终需求继续出货，弥补第三季度的小幅下降”。

 04 产能利用率和资本支出详情

第三季度晶圆投入的产能利用率约为 85%。由于各工厂在年底和新年假期期间的定期维护，预计第四季度的利用率将略有下降。

资金投入方面，公司表示，到二季度，大规模增产投资已经结束，核心是重启甲府工厂，使其成为兼容12英寸晶圆的功率半导体线，并计划制造第三和第四季度的个位数百分比资本投资。对于甲府工厂的投资，他表示，“我们的产品已经得到了各方的高度评价。虽然从长远来看，向SiC（碳化硅）的转变将集中在车载车辆上，但“主要用于低成本。产品和工业应用的IGBT增长强劲，因此我们有信心投资。”        

资本支出 来源：瑞萨电子

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