据外媒The Register报道，英特尔代工服务（IFS，Intel Foundry Services）负责人Randhir Thakur已经辞职。该消息随后得到了英特尔的证实，但塔库尔不会立即离职，而是会继续领导英特尔的晶圆代工业务直至2023年第一季度，以确保新领导的顺利交接。

英特尔CEO Pat Gelsinger向公司员工发出全体员工信，感谢Randhir Thakur投资建立英特尔的芯片代工服务以及对公司IDM 2.0（集成设备制造2.0）商业模式的帮助。

资料显示，Randhir Thakur在半导体行业拥有多年经验。 2017年加入英特尔，2020年晋升为英特尔首席供应链官。当基辛格提出英特尔的IDM2.0战略时，Randhir Thakur开始担任公司总裁和主管英特尔晶圆代工服务业务的高级副总裁，他将汇报直接给基辛格。

据路透社报道，德克萨斯州联邦陪审团于当地时间周二宣布判决，认定英特尔侵犯了VLSI Technology的专利，必须向VLSI Technology支付9.488亿美元的赔偿金。

据悉，VLSI 是一家专利公司，隶属于软银集团的私募股权部门 Fortress Investment Group。在为期六天的审判中，VLSI 辩称英特尔的 Cascade Lake 和 Skylake 微处理器侵犯了 VLSI 与改进数据处理相关的专利。

据悉，VLSI是为这项专利从荷兰芯片制造商恩智浦半导体手中收购的。 VLSI 律师在法庭上指控英特尔芯片对其造成“每秒数百万次侵权”。

值得注意的是，英特尔FPGA中国创新中心是英特尔全球规模最大、亚洲唯一的FPGA创新中心。成立之初就专注于FPGA技术和生态。英特尔FPGA中国创新中心不仅率先部署了英特尔Agilex FPGA和英特尔Stratix 10 NXFPGA这两款极具性能优势的产品，满足多场景对多算力的需求，助力加速云创新；同时，还通过编写定制书籍、提供专业工具和优质培训等措施，打造完整的专业FPGA人才培养体系，通过助力众多专业领域的行业峰会和赛事，进一步提升人才的实践技能.此外，为加快实际应用落地，英特尔FPGA中国创新中心双管齐下，扩大产学研合作，产学研紧密结合，形成产业链对接耦合。技术创新的上游、中游和下游。

在本次中国英特尔FPGA技术周期间， 电子元器件采购网 英特尔不仅展示了其如何通过持续创新创造改变世界的技术，还在众多应用层面紧跟最新发展和挑战，与中国产业生态合作伙伴密切交流技术，取得突破，凝聚合作共识。未来，英特尔将携手更多中国产业生态伙伴，在FPGA技术创新、人才培养、成果转化等方面深化合作，共同谋求产业未来发展的新愿景。

随着摩尔定律的出现，许多芯片设计公司开始采用Chiplet小芯片设计架构来扩展硬件的处理能力。 Eliyan 认为，Chiplet 技术可以实现更好的性能、更高的效率、减少制造问题，并使供应链更加多元化。有望成为英特尔和台积电的最佳选择。事实上，Chiplets 的设计有点像乐高积木的集成电路模块，让其他芯片协同工作，形成复杂的、可堆叠的芯片。随着先进封装技术的重要性，越来越多的芯片设计厂转向系统级封装设计，包括多芯片。与传统设计相比，Chiplets 有很多优势，但装配问题如平衡成本、性能、功耗和上市时间等，让这项技术频频停滞在早期阶段。

据外媒报道，基辛格表示，英特尔的IFS将迎来系统级代工时代。不同于传统代工模式只向客户供应晶圆，英特尔IFS将提供晶圆、封装、软件和晶粒等产品和技术。英特尔 IFS 的系统级代工厂代表了从片上系统到系统级封装的范式转变。而这包括为外部客户服务，也包括为英特尔内部产品代工生产，这也被基辛格称为“英特尔IDM 2.0战略的新阶段”。

基辛格指出，代工厂是一家半导体制造商，为其他制造商生产芯片。但是，通过这项关键工作，英特尔代工服务 (IFS) 将为客户做更多的事情，包括提供英特尔所谓的系统级代工服务。

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