1月30日，据《华尔街日报》网站报道，随着选举的临近，拜登政府渴望强调一项具有里程碑意义的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾集体电路制造有限公司（台积电）和其他半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助他们建造新工厂。

这些补贴是530亿美元的芯片法案的一部分，旨在将先进的微芯片生产活动转移到美国。2022年法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经申请，但当局只向非尖端芯片制造商提供了两笔小额资金。

一些熟悉谈判的行业高管表示，即将公布的拨款金额要大得多，旨在启动先进的半导体制造活动，驱动智能手机、人工智能和武器系统。这些高管预计，部分拨款将在3月7日发表的《国情咨文》讲话前公布。随着总统竞选活动的升温，民主党总统拜登将在《国情咨文》讲话中寻求展示自己的经济成就。前总统唐纳德·特朗普是共和党总统提名的领导者。

威廉·莱因哈特是智库美国企业研究所的高级技术和创新研究员，他说：“在情况真正开始升温之前，JSCJ长晶科技CJ(JCET长电科技) 显然有压力让大公司获得资金。”宣布补贴是第一步，然后进行尽职调查，然后达成最终协议。随着项目的推进，资金将分阶段分配。

一些议员和行业官员担心，纳税人资助的工厂可能需要几年时间才能制造美国芯片，因为审批和其他延误。位于亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的在建项目，可能得到补贴的企业包括英特尔，将花费超过435亿美元。另一家可能得到补贴的公司是台积电，在菲尼克斯附近有两家芯片厂，总投资400亿美元。亚利桑那州和俄亥俄州被认为是11月总统和国会选举的摇摆州。

台积电上周表示，由于美国激励措施的不确定性，预计亚利桑那州第二家工厂的投产时间将推迟一到两年。台积电早些时候将第一家工厂的投产时间从2024年推迟到2025年上半年。

太平洋西北国家实验室安全技术顾问约翰·费尔韦说:“如果台积电想在台湾或日本建厂，可以比在美国快很多。”

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