格芯推新12LP＋ FinPET解决方案 满足云端和终端AI需求
2024-08-03特殊工艺半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于全球技术大会上宣布推出12奈米的12LP+制程，此为针对人工智能（AI）锻炼和推论应用的创新处理计划。12LP+制程为芯片设计者提供了性能、功耗和面积的最佳组合，分离一系列关键新功用、成熟的设计和产品生态系、经济效率的开发以及快速上市，以满足快速、高度生长的云端和终端人工智能应用。 格芯的全新12LP+制程是基于现有的12奈米抢先性能（12LP）平台，与根底12LP平台相比，12LP+性能提升20％，功耗降低40％，逻辑区域面积减
格芯宣布eMRAM可批量生产，MCU进入新时代
2024-06-29晶圆大厂格芯今天宣布，其基于其22nm FD-SOI 平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。而公司正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。格芯进一步指出，此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 据格芯介绍，他们的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和
格芯宣布eMRAM已投入生产，为何晶圆代工厂都在研究eMRAM？
2024-06-29格芯今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。 此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash)，帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构，以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯表示，该款e
格芯发展完成22FDX eMRAM生产技术，与x86 CPU生产渐行渐远
2024-06-27就在2018年8月，在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后，长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始将7纳米Zen架构的CPU订单全都交给台积电代工，双方的这两年的合作关系非常紧密，也使得AMD获得诸多效益。与之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不发展先进制程的情况下，改在成熟制程上扩展业务。日前，格芯就宣布已经完成了22FDX（22纳米FD-SOI）的技术开发，且未来将在这技术上进一步成为相关领导者，而这样等于宣布了格芯未来将与x86架构CPU的
元宇宙促进制造业革新
2024-05-25目前，元宇宙已经成为各国关注的焦点，而制造业是元宇宙应用的重要场景之一。将为制造业带来技术研发、生产运维、供应链管理等方面的创新，为高端芯片、存储、通信、元宇宙消费设备、软件等行业带来新空间。建议在Metaverse中支持硬件和软件行业的技术创新，构建软、硬件产业发展生态，推广元宇宙赋能制造业试点模式，加快行业法规标准制定，把握元宇宙赋予制造业带来的创新。 制造业将带来四大创新。 带来制造技术研发创新，将前端研发转移到元宇宙，大大提高新产品新技术的研发效率、准确性和市场适应能力，并大幅降低研发
芯片制造商格芯起诉IBM：商业机密泄露，被指控非法泄露知识产权
2024-05-074月20日消息，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）起诉 IBM，指控其非法泄露知识产权和商业秘密。 格芯还称，IBM 与日本半导体公司 Rapidus 共享了知识产权和商业机密，并非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。格芯要求法院勒令 IBM 停止使用这些商业机密，并寻求补偿性和惩罚性赔偿。 格芯是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造商，拥有多个业务部门，包括设计、制造和销售芯片。 这也是格芯自 2015 年收购 IBM 半导体工厂以来，第二次起诉 IBM。2021
半导体制造企业格芯获得美国3500万美元资金补贴加速硅基氮化
2024-03-3010月20日消息，全球半导体制造企业格芯（GlobalFoundries，前格罗方德）近日发布新闻稿，宣布获得美国国防部提供的3500万美元资金，以加速其位于佛蒙特州埃塞克斯工厂制造硅基氮化镓(GaN on Si)芯片的进程。 格芯是从AMD半导体的制造部门独立出来的，目前是世界第四大专业晶圆代工厂，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂。此次获得的资金将用于支持该公司在硅基氮化镓技术方面的研发和生产工作。 硅基氮化镓是一种宽禁带半导体材料，具有高频率、高功率和高效率等特
iOS18将迎苹果史上最大革新
2024-01-31苹果公司正在积极筹备的iOS 18操作系统可能是iPhone历史上最大的一次更新。虽然目前关于iOS 18的具体信息仍然相对较少，但已经有两项重大改进被确认。 首先，iOS 18将支持RCS（跨平台通讯标准）。RCS支持将使iOS设备能够提供更丰富、更智能的通讯体验，包括更清晰的图片和视频传输、更智能的群聊功能等。这一改进将进一步提升iOS设备在通讯领域的竞争力。 其次，iOS 18还将带来更加智能的Siri体验。通过更加先进的语音识别技术和人工智能算法，Siri将能够更好地理解用户的意图，并
英飞凌与格芯达成新合作 格芯和Amkor封测厂落成
2024-01-26英飞凌与格芯近日宣布了一项新的多年合作协议，旨在加强欧洲在汽车半导体领域的地位。根据协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x系列汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。 这一合作不仅为英飞凌提供了未来几年的产能支持，确保业务的稳定增长，而且将加速欧洲在汽车半导体领域的创新步伐。自2013年以来，英飞凌和格芯一直紧密合作，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。 此次合作的重点在于一种高可靠性的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案。这种解决方案对于实现关键任务的汽
英飞凌与格芯达成合作协议
2024-01-26英飞凌科技股份公司与格芯近日宣布达成一项新的多年合作协议。根据该协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。这一合作将有助于确保英飞凌在2024至2030年间的业务增长，并进一步提升公司在汽车半导体领域的竞争力。 英飞凌与格芯自2013年以来一直保持着紧密的合作关系，共同开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。此次合作的核心是一种高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案非常适合实现关键任务汽车应用，同时