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- 发布日期：2024-06-27 08:18 点击次数：125 昨日，国内电容制造商风华高科发表公告。根据公司战略发展规划，并结合电子元器件市场发展趋势及公司主营产品 MLCC（多层片式陶瓷电容器）经营情况，为持续提升公司 MLCC 产能规模及优化产品结构，提升市场竞争力，公司拟投资 750，516 万元用于建设祥和工业园高端电容基地项目（以下简称“祥和工业园项目”或“本项目”），本项目将分三期建设实施。其中：第一期投入 206，031.46 万元，第二期投入 328，636.52 万元，第三期投入 192，818.02 万元。流动资金按生产需要逐年投入。
巨额投入的主要目的是在28个月内改建现有厂房约 25，620 ㎡，新建厂房约 163，526㎡，并配套建设与完善其他公用设施。旨在新增月产450 亿只高端 MLCC的差能。 风华高科指出，公司的战略目标为持续围绕做优做强做大主业，致力于成为国际一流的电子信息基础产品整合配套供应商及解决方案提供商。近两年，我国半导体产业保持高速增长电子元器件产业受 5G 通讯领域、新能源汽车等应用增长以及国产化需求提升，市场需求旺盛，部分同行均已积极布局扩产。虽然公司的产能规模一直处于持续扩张，但产能规模与国际先进同行差距仍然较大，尤其公司主业目前所在的风华电子工业园容载规模已达上限，公司急需筹建新的产业园，加快产能规模扩充及技术水平提升，满足市场发展需要。风华高科表示，这次的投资存在技术、市场、财务、管理和审批等方面的风险。首先在技术方面，本项目规划的第三期建设的部分目标产品仍处于产业化初级阶段，若产品技术升级未能与投资进度同步，将影响项目盈利水平。对策：公司将紧密结合市场需求，通过强化科技创新和人才引进及激励机制建设，不断提升工艺技术水平，确保技术突破和产能扩充齐头并进。 其次在市场方面，风华高科指出，本项目投资是基于公司战略发展的需要以及行业市场前景的判断，但行业的发展趋势、市场行情的变化等均存在一定的不确定性。尤其目前行业处于景气周期， 亿配芯城 竞争对手均已部署产能扩充，产能集中释放时竞争将会进一步加剧，将对项目经济效益的实现产生不确定性影响。对策：本项目投资分三期建设，公司将根据宏观环境的变化适时调控项目进度；同时，公司将通过强化管控，强化成本控制和加大市场拓展积极化解市场风险。至于其他如财务、审批和管理的风险，大家可以从公告中看到。 对国产MLCC来说，风华高科的这次投资也许会是一个新的里程碑。 据前瞻产业研究院报道，MLCC诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功。目前，全世界大约有20多家MLCC生产商，主要的生产厂商包括：日本：京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太阳诱电(TAIYO)；韩国：三星(SAMSUNG)；美国：基美(KEMET)、AVX；台湾：达方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、国巨(YAGEO)、华新科(WALSIN)；大陆：风华高科(FENGHUA)、火炬电子、宇阳(EYANG)。 
其中日企(村田、TDK)均具有较强优势，在全球范围内处于第一梯队；美国、韩国、中国台湾地区企业(三星电机、KEMET、AVX、国巨)总体处于第二梯队，中国大陆地区企业风华高科、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。其中第一梯队不断通过加大技术研发，推出具有高毛利率水平的新产品。其他企业则主要通过加大产能扩张，增加一般型产品投入。
而从市场规模来看，从2011年至2019年，MLCC市场规模由约70亿美元增长至逾120亿美元，当中以5G相关电子产品与汽电是带动产值跃升的主因。 
同时，根据Paumanok 预估显示，MLCC 全球出货量将从2011 年的2.3 兆颗增长至2019 年的约4.5 兆颗。 
MLCC 下游应用较广，主要应用有手机(市占24%)、影音设备(28%)、PC(18%)、和汽车电子(12%)，及其他包含工业和医疗等领域，当中消费性电子产品合计比重高达70%。
日、韩厂居主导地位
提升电容量是MLCC 一直以来的趋势，而MLCC 的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数，及使用的电介质陶瓷材料的相对介电常数成正比，则与单层介质厚度成反比。 因此，在有限的体积内提升电容量的方法主要有两种，其一是降低介质厚度，介质厚度越低，MLCC 的电容量越高；二是增加MLCC 内部的层数，层数越多， MLCC 的电容量越高。 以堆叠层数为例，日、韩厂商普遍可以做到1 至2μm 薄膜介质堆叠1000 层以上，而中国MLCC 龙头厂风华高科只约能达到300 至500 层。此外，日、韩厂在耐高压、薄度上也具有明显优势。 期待国产高端MLCC迎来新的突破。