4月22日台媒体中央社报道，由于中国和美国的科技战争迫使意大利转变其半导体芯片策略，逐渐减少对中国大陆的依赖。此外，中国台湾有望协助意大利在半导体科技研发成果方面实现量产化和商品化，从而发展中长期合作。 

据悉，欧盟早前推出了科技研发架构计划“欧洲地平线”，其中跨国合作专案“半导体国际合作”（ICOS）将从今年开始，未来3年将促进欧盟境内的跨国合作，并与包括中国台湾、韩国、日本和新加坡在内的4个亚洲国家/地区进行合作。

意大利企业暨制造部长乌索表示：“我已分别向中国台湾与韩国各派一支部会层级的任务小组，以便讨论和说明我们的半导体计划。这是技术性质的会议，无涉政治性质。”在此背景下，某专家认为，这次意大利派团到中国台湾与韩国，是因为看好亚洲地区半导体长期发展越来越重要。这位官员进一步表示，过去欧盟与中国大陆的大部分半导体企业进行合作，看重的是中国大陆当地半导体产业发展潜力和市场需求。但意大利将逐渐降低对中国大陆的投资和合作， 电子元器件采购网 并寻找中国台湾和韩国作为新战略伙伴。

该专家认为，美国、日本和欧盟是全球半导体科研的三大强权。近年来，欧盟经过深思熟虑后，发现韩国和中国台湾是可以好好争取的新战略伙伴，可以协助欧盟把半导体科研成果通过量产化和商业化落地。他同时指出，此次意大利派团到中国台湾，并非为了争取芯片厂设厂，而是从半导体芯片技术面考虑，找到产业链合作伙伴，将科研成果转化为商品。然而，由于意大利与中国大陆的半导体关系已有超过10年的历史，因此策略转变必然面临阵痛期。专家建议中国台湾和意大利应该加强相互了解，建立互信关系，并密切关注意大利与韩国的合作进展。 

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