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ASML问鼎全球半导体设备制造业巅峰
发布日期:2024-03-15 07:42     点击次数:139

2月19日,近年来,市场对晶圆厂设备的需求持续增长,推动了晶圆厂设备制造商收入的上升。据分析师Dan介绍 Nystedt指出,ASML在2023年成功超越了长期领先的应用材料(Applied Materials)该公司荣登全球半导体设备制造商的宝座。

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据Dan Nystedt透露,JSCJ长晶CJ(JCET长电)科技 ASML在2023年实现了298.3亿美元的收入,而应用材料的收入则为265.2亿美元。ASML之所以能从应用材料中获得晶圆厂设备制造的称号,原因多种多样。首先,ASML在2023年确认了53辆低值孔径EUV Twinscan NXE设备的收入(相比之下,2022年40台),每台设备的价格约为1.83亿美元。此外,该公司还实现了125个深紫外线(DUV)光刻设备的销售收入(高于前一年的81台)。其次,由于出口管制规定于2023年9月生效,仅针对部分型号,ASML可以在今年大部分时间向中国客户销售先进的DUV设备。相比之下,应用材料向中国客户销售的设备在一定程度上受到了美国2023年10月推出的出口规则的影响。

虽然ASML和应用材料都是半导体设备行业的企业巨头,但它们的业务重点各不相同。应用材料不生产光刻设备,而ASML不涉及外延、离子注入、沉积和选择性材料去除设备的制造。总的来说,现代晶圆厂的运营离不开应用材料,ASML、KLA东京电子等设备供应商的产品(科磊)。因此,这些公司之间的关系不是简单的竞争,而是相互依存和补充。例如,随着ASML设备销量的增加,对应用材料设备的需求也会相应增加。在当前的市场环境下,这两家公司都有望在未来几年实现蓬勃发展。

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