格芯7纳米FinFET2018年下半年量产

  格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。   2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术

一文了解功率继电器的不同原理

功率继电器（power relay），是一种在输入量（或激起量）满足某些确定的准星时，能在一个或多个电器输出电路中产生跃变的一种零件。可用来中性点径直接地系统，作为零序电流保护的大势元件。 功率继电器的行事原理是当功率继电器环子两下里添加必然的电压或电流，圆形产生的磁通经过厉害、轭铁、衔铁、磁路办事气隙结成的磁路，在磁场的表意下，衔铁吸向厉害极面，据此递进触点常闭触点断开，常开触点密闭;当环子两头电压或电流望尘莫及一定值时，机械反力出乎电磁吸力时，衔铁回 到初始状态，常开触点断开，常闭触点通连

什么是CNN池化

1、什么是池化？ 我们因而役使卷积后的特性，是因为图像秉赋“静态型”的性能，也就代表在一个图像区域的表征极有可能在另一个区域一模一样适用。为此，当俺们描述一个大的图像的时候就可以对不同岗位的特性拓展聚拢统计（譬如：得以约计图像一个区域上的之一特定特征的附加值 or 最大值）这种统计法子不仅仅何尝不可滑降纬度，还不容易过拟合。这种集聚统计的操作就称之为池化，或平均池化、最大池化。 2、池化的作用？ （1）保留显要特征的并且减缩参数（下降纬度，类似PCA）和计量量，曲突徙薪过拟合 在由此卷积收获了

各种各样的电容

1、瓷砖电容 加工工艺：薄瓷砖双面渡陶瓷膜银而成。 优势：体型小，抗压高，价格便宜，頻率高（有一种是高频率电容） 缺陷：易破！容积低 主要用途：高频率波动、串联谐振、退耦、音箱。 2、独石电容 容积比CBB更小，别的同CBB，观后感 主要用途：仿真模拟/数字电路数据信号旁通/滤波器，音箱。 在规定不严苛的场所上，这种电容能够交换。 每个电容常有分别的特性： 独石电容相对稳定，问温漂指数小，电容值能够保证1uF，长寿命，等效电路电阻测量小，价钱稍贵。 瓷砖电容的高频率特点好，但电容值较大只有保证

瑞萨电子R-Car系列SoC支持汽车级Linux平台

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布，已经开始批量供应第一款采用汽车级Linux(AGL)软件的R-Car片上系统(SoC)。AGL是一个跨行业合作的开源项目，旨在为联网汽车开发完全开放的软件堆栈。   瑞萨电子认为，为扩大车载软件开发者基数，AGL不可或缺。瑞萨R-Car入门套件和AGL软件正在加速车载信息娱乐(IVI)应用的开发，帮助整车厂商更快推出联网汽车。瑞萨电子是AGL项目的白金会员，与丰田汽车等整车厂商携手，共同致力于推动开源软件的开发。瑞萨电子相信，通过支持

半导体行业竞争激烈 国内半导体还需渡过哪些难关

过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 通盘来看，全球前十大半导体厂，有 英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、恩智浦、英飞凌。 国外对于中国半导体发展采取的措施 众所周知，半导体行业的技术主要是来自于美日韩半导体厂商的，他们在半导体行业发展已有数十载，技术成熟，专利颇多，而对于中国近年内半导体行业的飞速

MAX4544公共性端相接的电阻器

1.一切正常工作中电流在25℃标准下运作，保险管的电流额定电流一般要降低25%以防止危害融断。大部分传统式的保险管其选用的原材料具备较低的熔融溫度。因而，这种保险管对工作温度的转变较为比较敏感。比如一个电流额定电流为10A的保险管一般不强烈推荐在25℃工作温度下到超过的电流下运作。 VICFUSE汽车保险丝 2.工作电压额定电流保险管的工作电压额定电流务必相当于或超过合理的电源电路工作电压。一般规范工作电压额定电流系列产品为32V、129V、250V、600V。 3.电阻器保险管的电阻器在全部

薄膜电容的做工及构造

    依据电容公式计算，电容量的尺寸除开与电容的规格相关，与电介质的导热系数(Permittivity)相关。电介质的性能危害着电容的性能，不一样的介质适用不一样的生产制造加工工艺。     常见介质的性能比照，能够参照AVX的一篇技术资料。     AVXDielectricComparisonChart（tips:应用必应搜索，第一个便是）     电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类：   &

三星/SK海力士/美光 存储器巨头最新成绩出炉

作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件，存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在，最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔，一举成为排名第一的芯片制造厂商。 根据IC Insights公布的2016年全球二十大半导体厂商榜单，可以发现三星电子、SK海力士、美光、东芝等四家企业都是以存储器芯片闻名的，除了目前正在出售存储芯片业务的东芝外，其余三大存储器芯片巨头都发布了最新一季的成绩单，一起来看看吧。 三星电子 7月27日，三星电子公布了截至6月30日的最新一季财报，报告显示

CCD图像传感器的各类优缺点

文中详细介绍了三种CCD（电荷藕合元器件）光学镜头系统架构的特性、优势与劣势，涉及到全帧（FF）、帧传输（FT）和行与行传输（IT）三种CCD的架构。 全帧（Full-Frame）CCD 半导体材料地区既能够做为光学元器件，还可以做为电荷迁移元器件，这有点儿违背判断力，但这更是FFCCD中产生的事儿。在集成化全过程中，像素部位回应入射角子累积电荷，在集成化以后，电荷包垂直地根据像素部位向水准移位寄存器挪动。 一般状况下，大家根据运用用心定时执行的时钟信号来得到CCD像素数据信息，这种时钟信号先

AD5543/AD5553是电流输出/串行输入，16/14位DAC

特征 16位分辨率AD5543；14位分辨率AD5553；±1 LSB DNL；±2用于AD5543的LSB INL；±1 LSB INL用于AD5553；低噪声12 nV/√Hz；低功率，IDD=10 A；0.5 s沉淀时间；4Q乘参考输入；2毫安满标度电流 20%，VREF=10伏；内置RFB有助于电压转换；3线接口；超紧凑型MSOP-8和SOIC-8封装。 应用 自动测试设备；仪表；数字控制校准；工业控制可编程逻辑控制器。 一般说明 AD5543/AD5553是精密的16/14位、低功耗

瞄准5G、DOCSIS 3.1应用，集ADC/DAC、ARM、FPGA于一体，这款单芯片RFSoC发货啦

FPGA近来有点火! 什么机器学习啦、云计算啦、类脑芯片啦，频频闪现FPGA的身影，据说是单靠CPU和GPU越来越搞不定这些业务了。 另一方面，FPGA以它强大的集成能力，不断博采众长，正将自己打造成各个专用高性能应用领域的快攻手。 时下，5G无线、有线Remote-PHY是行业应用的热点。其中，在5G通信中，从前传到回程，都对现有解决方案提出了严苛挑战，例如：大规模MIMO天线陈列对低功耗和小封装尺寸的要求，基带和无线回程要求最大限度提升系统吞吐量;在有线接入应用中，DOCSIS 3.1标准