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  • 29
    2024-10

    半导体行业竞争激烈 国内半导体还需渡过哪些难关

    过去两年来,随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展,全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场,且下游需求良好,前景可期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 通盘来看,全球前十大半导体厂,有 英特尔、三星、SK海力士、美光、博通、高通、德州仪器、东芝、恩智浦、英飞凌。 国外对于中国半导体发展采取的措施 众所周知,半导体行业的技术主要是来自于美日韩半导体厂商的,他们在半导体行业发展已有数十载,技术成熟,专利颇多,而对于中国近年内半导体行业的飞速

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    2024-10

    MAX4544公共性端相接的电阻器

    1.一切正常工作中电流在25℃标准下运作,保险管的电流额定电流一般要降低25%以防止危害融断。大部分传统式的保险管其选用的原材料具备较低的熔融溫度。因而,这种保险管对工作温度的转变较为比较敏感。比如一个电流额定电流为10A的保险管一般不强烈推荐在25℃工作温度下到超过的电流下运作。 VICFUSE汽车保险丝 2.工作电压额定电流保险管的工作电压额定电流务必相当于或超过合理的电源电路工作电压。一般规范工作电压额定电流系列产品为32V、129V、250V、600V。 3.电阻器保险管的电阻器在全部

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    2024-10

    薄膜电容的做工及构造

        依据电容公式计算,电容量的尺寸除开与电容的规格相关,与电介质的导热系数(Permittivity)相关。电介质的性能危害着电容的性能,不一样的介质适用不一样的生产制造加工工艺。     常见介质的性能比照,能够参照AVX的一篇技术资料。     AVXDielectricComparisonChart(tips:应用必应搜索,第一个便是)     电容的生产制造加工工艺关键能够分成三大类:   &

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    2024-10

    三星/SK海力士/美光 存储器巨头最新成绩出炉

    作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件,存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在,最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔,一举成为排名第一的芯片制造厂商。 根据IC Insights公布的2016年全球二十大半导体厂商榜单,可以发现三星电子、SK海力士、美光、东芝等四家企业都是以存储器芯片闻名的,除了目前正在出售存储芯片业务的东芝外,其余三大存储器芯片巨头都发布了最新一季的成绩单,一起来看看吧。 三星电子 7月27日,三星电子公布了截至6月30日的最新一季财报,报告显示

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    2024-10

    CCD图像传感器的各类优缺点

    文中详细介绍了三种CCD(电荷藕合元器件)光学镜头系统架构的特性、优势与劣势,涉及到全帧(FF)、帧传输(FT)和行与行传输(IT)三种CCD的架构。 全帧(Full-Frame)CCD 半导体材料地区既能够做为光学元器件,还可以做为电荷迁移元器件,这有点儿违背判断力,但这更是FFCCD中产生的事儿。在集成化全过程中,像素部位回应入射角子累积电荷,在集成化以后,电荷包垂直地根据像素部位向水准移位寄存器挪动。 一般状况下,大家根据运用用心定时执行的时钟信号来得到CCD像素数据信息,这种时钟信号先

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    2024-10

    AD5543/AD5553是电流输出/串行输入,16/14位DAC

    特征 16位分辨率AD5543;14位分辨率AD5553;±1 LSB DNL;±2用于AD5543的LSB INL;±1 LSB INL用于AD5553;低噪声12 nV/√Hz;低功率,IDD=10 A;0.5 s沉淀时间;4Q乘参考输入;2毫安满标度电流 20%,VREF=10伏;内置RFB有助于电压转换;3线接口;超紧凑型MSOP-8和SOIC-8封装。 应用 自动测试设备;仪表;数字控制校准;工业控制可编程逻辑控制器。 一般说明 AD5543/AD5553是精密的16/14位、低功耗

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    2024-10

    瞄准5G、DOCSIS 3.1应用,集ADC/DAC、ARM、FPGA于一体,这款单芯片RFSoC发货啦

    FPGA近来有点火! 什么机器学习啦、云计算啦、类脑芯片啦,频频闪现FPGA的身影,据说是单靠CPU和GPU越来越搞不定这些业务了。 另一方面,FPGA以它强大的集成能力,不断博采众长,正将自己打造成各个专用高性能应用领域的快攻手。 时下,5G无线、有线Remote-PHY是行业应用的热点。其中,在5G通信中,从前传到回程,都对现有解决方案提出了严苛挑战,例如:大规模MIMO天线陈列对低功耗和小封装尺寸的要求,基带和无线回程要求最大限度提升系统吞吐量;在有线接入应用中,DOCSIS 3.1标准

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    2024-10

    cd4013中文资料

    CD4013是CMOS双D触发器,内部集成了两个性能相同,引脚独立(电源共用)的D触发器,采用14引脚双列直插塑料封装,是目前设计开发电子电路的一种常用器件,它的使用相当灵活方便且易掌握,受到许多电子爱好者的喜爱。 CD4013引脚图及引脚功能 1Q:逻辑正输出 1Q:逻辑负输出 1CP:时钟输入(低到高时钟触发沿有效) 1CD:异步复位输入(高电平有效) 1D:数据输入 1SD:异步置位输入(高电平有效) VSS:系统地(0V) 2SD:异步置位输入(高电平有效) 2D:数据输入 2CD:异

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    2024-10

    12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨

    12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨

    在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,环球晶圆预期2018年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,2018年营运将维持良好成长性。 先前台胜科也透露,硅晶圆需求看俏,2018年供给持续吃紧,8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上,其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期,硅晶圆供给与需求最不平衡的一年,将落在2018~2019年,主因是中国晶圆厂的产能大量开出,硅晶圆需求力道将再成长。 硅晶圆供给端保守扩产,硅晶圆价格获得支撑 终端电子产品对芯片

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    2024-10

    BUX48A是NPN晶体管可以替代3DD15A

    BUX48A是大功率三极管,硅材料NPN型 ,有塑料封装和金属封装两种。 参数: 端子数量:2 晶体管极性:NPN 最大集电极电流:15 A 最大集电极发射极电压:450V 加工封装描述:TO-3, 2 PIN 状态:DISCONTINUED 端子形式:PIN/PEG 端子涂层:锡 铅 端子位置:BOTTOM 结构:单一的 壳体连接:COLLECTOR 晶体管应用:开关 晶体管元件材料:硅 晶体管类型:通用电源 最小直流放大倍数:8 BUX48A内部结构原理图: BUX48A封装图:

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    2024-10

    ADI/TI/MAXIM/INTEL/ALTERA/ST/芯片厂家ROHS认证

    ADI/TI/MAXIM/INTEL/ALTERA/ST/芯片厂家ROHS认证 https://www.yibeiic.com/r01/TP04A/f01/pdf/202006182216331633d2f2e6.pdf https://www.yibeiic.com/r01/TP04A/f01/pdf/202006182216331633914906.pdf https://www.yibeiic.com/r01/TP04A/f01/pdf/202006182216321632d52f87.

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    2024-10

    12v充电器要用多大电容

    电容参数的选择,应根据电路中的作用选择合适的材质,耐压以及确认容量。从提问者给出的图片中能够看出,损坏的为电解电容,所在的位置能够判断是电源输出的滤波电容。 这个充电器的开关电源部分使用的是自激振荡的开关电源,这种电源也是非常常用的一种结构。这个电源上总共使用了两个滤波电容,都是电解电容,一个是是交流电输入之后经过整流之后的滤波,由于位置在输入的高压部分,所以它的耐压值比较高,一般为400V或者450V,容量根据电源的功率一般在10uF-68uF之间不等。 另外一个电容为低压输出侧的滤波电容,