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ic交易网：是什么因素导致了印刷电路板上的抛铜现象
- 发布日期：2024-11-15 08:15 点击次数：149 印刷电路板是电子设备不可缺少的部件之一。它几乎出现在每一种电子设备中。除了固定各种大大小小的部件外，印刷电路板的主要功能是电连接各种部件。由于印刷电路板的原材料是覆铜板，在印刷电路板的制造过程中会出现抛铜现象。扔铜的原因是什么？
为什么在印刷电路板制造过程中会出现扔铜现象1.印刷电路板电路设计不合理。如果使用厚铜箔设计太薄的电路，电路将被过度蚀刻，铜将被扔掉。2.铜箔被过度蚀刻了。市场上使用的电解铜箔通常是单面镀锌(通常称为灰化箔)和单面镀铜(通常称为红化箔)。常见的废铜通常是70微米以上的镀锌铜箔。18微米以下的红箔和灰箔基本上没有见过批量倾倒的铜。管仲袁坤直造厂致力于为客户提供电子元器件的一站式在线采购服务，提供数以千计的电子元器件采购、询价和交易，确保所有元器件均从原厂或代理商的官方渠道采购，确保原厂正品。它是中国专业的电子元器件采购网站。3.印刷电路板加工过程中会发生局部碰撞，铜线因外部机械力而与基板分离。这种缺陷表现为定位或方向不良，掉落的铜线在同一方向会有明显的变形或划痕/撞击痕迹。在有缺陷的部位剥铜线时，如果观察铜箔的粗糙表面，可以看出铜箔的粗糙表面颜色正常，不会有侧面腐蚀缺陷，铜箔的剥离强度正常。4.正常情况下，JSCJ长晶科技CJ(JCET长电科技) 只要层压板的热压高温段超过30分钟，铜箔和预浸料坯基本上完全粘合。因此，层压板中铜箔和基板之间的结合力一般不会受到影响。然而，在层压和堆叠层压板的过程中，如果聚丙烯被污染或铜箔在粗糙表面上被损坏，层压铜箔和基材之间的结合力将会不足，这将导致定位(仅对于大板)或零星铜线脱落。然而，在离线测量附近铜箔的剥离强度没有异常。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城
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