在如物联网、人工智能、数据中心、虚拟实境/扩增实境等各项新科技运用发展推动下，不但各类半导体产品市场需求大增，也进而带动了全球半导体设备产业的成长。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新数据显示，2018年第1季全球半导体设备出货金额年增30%，达169.9亿美元。全球出货金额不但已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高。

此外，2018年3月全球出货金额也跃升至78亿美元，创下单月新高。

在各地市场表现上，第1季除台湾与北美地区出货金额同时出现季减与年减外，其余各地市场出货金额均同时出现季增与年增。

其中韩国地区以出货金额62.6亿美元(季增35%、年增78%)， 电子元器件采购网 续为全球最大市场。大陆地区出货金额26.4亿美元(季增49%、年增31%)，首度超越台湾地区的22.7亿美元(季减22%、年减35%)，跃为全球第二大市场。

日本、欧洲、北美，以及其他地区出货金额依序为21.3亿美元(季增9%、年增70%)、12.8亿美元(季增23%、年增39%)、11.4亿美元(季减28%、年减10%)与12.7亿美元(季增4%、年增103%)。

随着韩国与大陆地区半导体设备出货金额连续7季与6季年增，台湾地区出货金额连续3季年减，韩国与大陆地区出货金额在全球市场中的占比，已由2017年第1季的27.0%与15.4%，攀升为2018年同期的36.8%与15.5%；台湾地区占比则是由26.6%，下滑为13.4%。DIGITIMES

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