高通（Qualcomm）拟砸440亿美元天价并购恩智浦（NXP）一案，因大陆主管机关迟未许可，双方已做好并购案可能破局的准备。对台湾半导体业来说，高通与恩智浦的产品线重叠度低，并购案不论有没有通过，对台湾晶圆代工厂及封测厂的接单利多于弊，对联发科、新唐、盛群等IC设计厂商，也不会造成负面冲击。

高通在智能型手机及通讯芯片市场称王多年，但随着智能型手机市场成长趋势，高通不得不找寻新的市场，而近2年正在快速起飞的市场，一是以先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车为主体的车用电子；二是以人工智能为主体的高效能运算（HPC）；三是将智能城市及智能工厂串连的物联网。高通决定以天价并购恩智浦，就是要抢进车用电子及物联网市场。

高通并购恩智浦一案虽然已获得美国、欧盟等各国同意，唯独大陆主管机关至今尚未点头答应，高通也已做了并购案可能破局的最坏打算。但对台湾半导体业来说，并购案有没有过关，都不会造成太大的冲击及影响。

高通若顺利吃下恩智浦，势必主导整个新公司持续往IC设计的方向，恩智浦旗下的晶圆厂及封测厂就可能缩减产能或出售，台湾晶圆代工厂及封测厂的接单可望增加。但高通的庞大规模将会有更大的议价能力， 亿配芯城 代工价格是易跌难涨，但整体来看仍是利多于弊。

若高通与恩智浦合并破局，原本两家公司在台湾的晶圆代工及封测等委外生产链自然会维持现状。但以长期发展来看，不能合并还是可以合作，共同推出整合型方案抢攻车用电子、物联网等新市场。而台湾拥有庞大的晶圆代工及封测产能，未来新芯片代工订单可望大量释出，还是可以用利多解读。

至于对台湾IC设计业来说，高通并购恩智浦不论是否成功，对联发科、新唐、盛群等业者的冲击都不大。若并购案成功，两家大厂的整合，势必会淡出许多低毛利的产品线，等于是将市场让给IC设计厂。　

若并购案失败，则市场版图将维持现状，对台湾IC设计厂当然也没有什么冲击。若高通在并购案失败后，策略上改与恩智浦合作，对台湾IC设计业短期虽有竞争压力，但长线来看，反而可让台湾IC设计厂加强合作关系，以产业发展的角度来看也不算是件坏事。

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