芯片资讯
你的位置:JSCJ长晶科技CJ(JCET长电科技)-亿配芯城 > 芯片资讯 > 华为专利全球第四,超苹果、三星
华为专利全球第四,超苹果、三星
- 发布日期:2024-05-22 06:58 点击次数:148
近日,在《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中,华为专利研发投入跻身全球前五。根据该榜单,华为投资与控股公司以190亿欧元(约1409.8亿元人民币)的研发投入位居第四,而华为在 2012 年的排名是43位,进步相当巨大。
Alphabet 在研发投资方面排名第一,FaceBook和Instagram母公司META排名第二,微软排名第三。苹果公司排在第五位,之后是三星、大众、Intel等。
过去的信息显示,2021年华为专利的研发支出为427亿元,约占其年收入的 22.4%,近十年累计投入的研发费用超过人民币8450亿元。
前2500名中包括 361 家位于欧盟的公司,占研发投资总额的17.6%, 亿配芯城 822家美国公司(40.2%),678家中国公司(17.9%),233家日本公司(10.4%)和406家来自世界其它地区(RoW,占研发的 13.9%)的公司。
华为研发持续投入背后,其中一个很直接的突出,正在搭理扶持国产元器件。之前,外媒在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行了拆解。
拆解发现中国国产零部件在成本中占到55%,这一比例比原来的大型基站高出7%。美国零部件在大型基站中的占比为27%,在此次拆解的小型基站中的占比仅为1%。可见华为进一步加快了转换采用国产零件的脚步--《华为5G基站拆解:美国电子元件占比已降至1%》
华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品,但此次拆解时却发现,用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。因此判断是采用华为自家设计的产品、不过制造商不明。
相关资讯
- SEMI:1Q18全球半导体设备出货金额再创新高,年增30%2024-09-21
- IDC发布最新版全球网络安全支出指南,中国增速领跑全球2024-08-15
- NICT成功完成了全球最大容量的光通信交换实验,“每秒1PB”2024-07-30
- 2023年电子元器件半导体芯片的全球性贸易趋势2024-07-27
- 中国电子元器件网:美国可能停止TSMC向华为提供14纳米芯片2024-07-12
- 韩国疫情升级,全球半导体供应骤增新变数2024-06-30