7月6日消息，据台媒电子时报报道，消息人士称，随着人工智能（AI）服务器需求的激增，高带宽内存（HBM）的价格开始上涨。

全球前三大存储芯片制造商正在将更多产能转移至生产HBM。然而，由于调整产能需要时间，因此很难迅速增加HBM的产量。预计未来两年HBM供应仍将紧张。这可能会导致HBM价格持续高涨，进而影响人工智能服务器的成本。 

近日，市调机构TrendForce发布研报称，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB。2024年，预计HBM需求量将再次增长30%。这表明HBM的需求正在快速增长，并且市场前景广阔。

HBM内存芯片拥有比DDR SDRAM更高的带宽和相对较低的能耗，因此近年来发布的旗舰HPC处理器、运算加速GPU均在采用HBM内存。此外，HBM也有望取代一部分GDDR SDRAM显存以及DDR SDRAM普通内存。这意味着HBM在存储芯片市场中的地位正在逐渐提升。

据报道，HBM市场仍由全球前三大DRAM芯片制造商主导，其中SK海力士的市场份额高达50%。这三大制造商在HBM技术方面拥有较为成熟的生产线和优势。同时， 亿配芯城 也有消息人士表示，虽然韩国的竞争对手在HBM市场上起步较早，但美光科技也在向客户发送HBM产品的样品，计划从2024年初开始批量生产。这显示了其他存储芯片制造商也在积极布局HBM市场，并寻求市场份额。

随着人工智能服务器需求的激增，高带宽内存的需求也迅速增长。然而，由于产能调整需要时间，预计未来两年HBM供应仍然紧张。此外，HBM市场的竞争格局也相对稳定，全球前三大DRAM芯片制造商仍将保持主导地位。同时，其他存储芯片制造商也在积极布局并寻求市场份额。随着HBM技术的不断发展和应用领域的扩大，未来HBM市场的竞争将更加激烈。

此外，值得注意的是，HBM技术的应用不仅局限于人工智能服务器领域。随着高性能计算、大数据处理等领域的不断发展，HBM在其他领域的应用也将逐渐增加。这将进一步推动HBM市场的需求和发展，同时也将为存储芯片制造商带来更多的商机和发展空间。 

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