2月28日，在美国商务部将中国存储芯片制造商福建金华集成电路有限公司（以下简称“福建金华”）列为威胁国家安全的实体名单五年多后，旧金山地区法官马克 M. 近日，Chesney裁定该公司无罪。这一裁决洗清了福建晋华五年多的冤屈，也缓解了中美两国在半导体领域的紧张关系。 

回顾此案，2017年12月，美国存储芯片制造商美光科技在加州联邦法院起诉联电和福建金华。美光科技声称，联电通过员工窃取了美光的关键技术，包括存储芯片的核心技术，并将其转移到福建金华。美光科技认为，这种行为严重侵犯了其商业秘密。

然而，经过几年的审判，法官Maxine M. Chesney最终裁定，美国检察官未能提供足够的证据证明福建晋华窃取了美光科技的专有数据。这一结论意味着，福建晋华并没有通过非法手段获取和使用其商业秘密，就像美光科技指控的那样。

值得一提的是，联电在2020年承认盗窃商业秘密，并支付了6000万美元的罚款。联电的举动也间接支持了福建晋华的无罪立场。在联电的帮助下，司法部处理了福建晋华的案件，最终得出了无罪的结论。

如果福建晋华被定罪，根据美国司法部的声明， 亿配芯城 该公司可能面临巨额罚款，并被要求没收芯片和盗窃技术的收入。幸运的是，经过多年的审判，法官最终做出了无罪的裁决。

这一判决具有重要意义。尽管美国在过去几年中成功起诉了许多非法将知识产权转让给中国的个人，但对中国公司的起诉相对罕见。这一判决无疑为中美在半导体领域的合作提供了更多的可能性。

与此同时，美光科技也表现出了对中国市场的重视。公司承诺在中国投资43亿元建设芯片包装厂，并派首席执行官Sanjay Mehrotra访问中国。这一举动不仅体现了美光科技对中国市场的信心，也为中美在半导体领域的合作创造了有利条件。

2023年12月，美光科技与福建金华达成全球和解协议。根据协议内容，两家公司将撤销全球起诉，结束双方之间的所有诉讼。这种和解不仅给双方带来了实质性的利益，也为中美在半导体领域的合作开辟了新的道路。

此前，由于网络安全问题，中国政府禁止美光科技芯片进入“关键基础设施”。然而，随着中美在半导体领域合作的加深，这一禁令可能在未来得到解除。与此同时，美国一直在与盟友合作，试图阻止中国获得先进的半导体和最新的芯片制造技术。然而，随着中美在半导体领域合作的不断加强，这种情况可能会改变。

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