芯片资讯
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2024-12
苹果抓“内鬼”暴露了研发的新产品
4月9日消息，据美国加州圣克拉拉县高等法院最新披露的法律文件，科技巨头苹果公司近日对一名前员工Andrew Aude提起诉讼，指控其涉嫌违反公司保密协议，向媒体和其他科技公司泄露敏感信息。此次事件再次将苹果的内部保密问题置于公众视野之下，引发外界对这家全球顶尖科技企业信息安全的关注。 据悉，Andrew Aude在2016年加入苹果公司，担任iOS软件工程师，负责电池性能优化等关键工作。由于职位的特殊性，他能够接触到苹果众多高度机密的项目信息。然而，苹果公司指控称，Aude在任职期间，多次向媒
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2024-12
意大利与法国谈妥共同治理芯片巨头意法半导体ST
3月25日消息，意大利与法国在经历数周的紧张谈判和激烈争议后，终于就两国共同控制的芯片制造商意法半导体（ST）的公司治理问题达成了历史性协议。这一协议的达成不仅标志着两国之间长期存在的分歧得到了妥善解决，更为意法半导体的未来发展铺平了道路。 根据意法半导体公司最新备案文件显示，公司CEO Jean-Marc Chery（法国人）已获重新任命，其任期将延续三年。同时，首席财务官 Lorenzo Grandi（意大利人）也将在即将到来的5月22日股东大会上正式加入董事会。这一人事变动标志着意法半导
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06
2024-12
传国家大基金三期募资3000亿元，方向芯片半导体产业
3月9日，新浪财经的一则消息引起了业界的广泛关注：国家大基金三期募资规模达到了惊人的3000亿元，且预计即将推出。这一数字不仅彰显了国家对芯片半导体产业的高度重视，也预示着我国芯片产业将迎来新的发展机遇。 国家大基金三期的战略布局将重心明确放在芯片半导体板块，这无疑是对我国芯片产业未来发展方向的明确指引。虽然这条消息初看似乎只是业内的小道传闻，但考虑到今年大基金三期即将推出的高概率，这一消息的可信度便大大提高。 我国芯片产业一直是国家战略中的重要领域，从早期的引进技术、消化吸收，到现在的自主研
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03
2024-12
美国半导体产业重镇芯片销售额下降高达57亿美元
3月4日，据美国媒体披露的最新消息，俄勒冈州的半导体产业在过去一年里遭遇了出口的巨大滑坡，总计金额下滑超过60亿美元，降幅高达20%。这一数据令人震惊，不仅因为它抵消了该州过去两年来的历史性增长，更因为它揭示了该州经济面临的严峻挑战，芯片销售出口更是下降高达57亿美元。 经济学家达蒙·伦伯格，作为俄勒冈州商业银行的重要人物，对此进行了深入的分析。他指出，消费层面的退缩是导致出口数据不佳的主要原因。随着消费者购买力的下降，对于外部市场的需求也随之减弱，这对于出口导向型的俄勒冈州来说，无疑是一个巨
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2024-12
常用芯片ATMEGA328P-AU 32TQFP资料详解
常用芯片ATMEGA328P-AU 32TQFP资料详解使用高速的微处理控制器(ATMEGA328)，开发操作界面和环境都非常简单、易理解，非常适合初学者学习。性能描述I/O 数字输入/输出端共 0~13。I/O 模拟输入/输出端共 0~5。支持ISP下载功能。输入电压：接上电脑USB时无须外部供电，外部供电5V~9V 直流电压输入。输出电压：5V 直流电压输出和3.3V 直流电压输出。
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2024-11
MD82C55A/B 古董级芯片的应用方案电路解析PDF参数替代升级方案
MD82C55A/B 古董级芯片的应用方案电路解析PDF参数替代升级方案 芯片详细信息Manufacturer Part Number: MD82C55A/B Rohs Code: No Part Life Cycle Code: Active Package Description: DIP, ECCN Code: EAR99 HTS Code: 8542.39.00.01 Manufacturer: Renesas Electronics Corporation Risk Rank: 5.
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2024-11
LMZ14203TZ-ADJ 参数资料
芯片详细信息Manufacturer Part Number: LMZ14203TZ-ADJ Part Life Cycle Code: Obsolete Ihs Manufacturer: TEXAS INSTRUMENTS INC Part Package Code: SIP Package Description: , Pin Count: 7 ECCN Code: EAR99 HTS Code: 8504.40.95.80 Manufacturer: Texas Instruments
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2024-11
基于EP4CE10F17C8N芯片详解Altera Cyclone系列器件命名规则
Altera的Cyclone系列器件命名规则如下 器件系列+ 器件类型（能否含有高速串行收发器） + LE逻辑单元数量 + 封装类型 + 高速串行收发器的数量（没有则不写） + 引脚数目 + 器件正常运用的温度范围 + 器件的速度等级 + 后缀 下图为官方手册给出的信息 以EP4CE10F17C8N芯片为例进行介绍： EP4C：Altera器件系列CycloneIV； E/GX：E表示普通逻辑资源丰厚的器件，GX表示带有高速串行收发器的器件； 10 ：LE逻辑单元的数量，10表示约有10k的逻
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2024-11
10118194-0001LF FCI 直角 母座 微型 USB 连接器, B型 v2.0, 100 V 交流, 1A
产品详细信息Amphenol FCI 微型 USB 2.0 连接器10118194-0001LF FCI 直角 母座 微型 USB 连接器, B型 v2.0, 100 V 交流, 1A 微型 USB 2.0 插座支持 OTG (On-The Go)，可为用户提供易用性和便利性。这些微型 USB 2.0 插座连接器的外壳由高温 UL94V-0 热塑性塑料和金属护罩制成，提供 EMI/ESD 保护。这些微型 USB 2.0 插座连接器可耐受高达 10000 次插入循环，可最大程度将插座固定到印刷电
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2024-11
电容有什么样的作用应该如何分类
电容是一种我们经常运用到的电子元件，电容器是一种能贮存电荷的容器．它是由两片*得较近的金属片，中间再隔以绝缘物质而组成的．按绝缘资料不同，可制成各种各样的电容器。如：云母．瓷介．纸介，电解电容器等．下图片所示的就是一中电脑主板中用到的电解电容。 常用电容按介质辨别有纸介电容、油浸纸介电容、金属化纸介电容、云母电容、薄膜电容、陶瓷电容、电解电容等。 纸介电容 用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘资料（如火漆、陶瓷、玻璃釉等）壳中制成。它的特性
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2024-11
电路板电源设计中的电容是如何使用的使用情况详细说明
电源常常是我们在电路设计过程中最容易疏忽的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大水平影响了整个系统的性能和本钱。 这里，只引见一下电路板电源设计中的电容运用状况。这常常又是电源设计中最容易被疏忽的中央。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很深邃，但一定有才能为本人的系统提供一套低价牢靠的电源计划。这也是我们国产电子产品功用丰厚而性能差的一个主要缘由，本源是研发习尚吧，大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功用丰厚，尽管今天杀鸡饱餐一顿，不论
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2024-11
如何实现12V直流电机正反转
由于请求是自动正反转，所以运用机械开关肯定是不行了，固然机械开关简单，但是不能完成自动正反转，只能手动控制。 要完成直流电机自动正反转，首先必需设计电机驱动电路，电机驱动电路有特地的集成芯片，比方L298N等，是很常用的电机驱动芯片。下面教大家如何运用三极管制造电机驱动电路。下图是由6个三极管搭建的电机驱动电路，其中4个NPN型三极管，2个PNP型三极管，当输入高电平或低电平常，能够完成电机正转或反转。 自制电机驱动电路 原理剖析： 当输入信号为低电平常，NPN三极管Q4截止，Q3的基极由于1