全球晶圆厂设备支出 中国大陆将成主要推手
2024-10-04根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆
2018年全球半导体资本支出将首度破千亿美元大关
2024-09-24受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素，市场调查机构 IC insight 调查报告指出，2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。 报告中表示，之前在 2018 年 3 月份，IC insight 曾经预期 2018 年全年半导体的资本支出将成长 8%。如今，才不到一季的时间，IC insigh 就把预估值由原本的 8% 上调至 14%。这样看来，2018 年全年的半导体支出将首次破千亿美元大关，而且金额将比 2016 年足足成长 53%。 报告中进一步指出，近两年来始终
2018年中国半导体产业支出上涨，远超日本欧洲
2024-09-17ICInsights机构最近发布一个研究报告，预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。 欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但ICInsigh
全球半导体支出将首次突破1000亿美元大关，厂商疯狂投资内存风险高企
2024-09-02集微网消息（编译/乐川），IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业年均支出总额首次超过1000亿美元。今年1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比2016年增长了38%。预计存储器IC占2018年半导体支出的53%，其中，闪存占资本支出的份额最大，而DRAM资本支出今年将以最高的速度继续增长。 如图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存尤其是DRAM和闪存生产，包括对现有晶圆厂产线和全新制作设施的升级。总的来说，预计今年内存将
Semi预计2020年晶圆厂支出将增长3％
2024-06-27SEMI表示，今年晶圆厂设备支出将增长3％，达到578亿美元。 今年中国大陆地区的晶圆厂设备支出将增长约5％，达到120亿美元以上，到2021年将增长22％，即150亿美元。 台湾地区将在2020年花费最多，接近140亿美元，但到2021年将降至130亿美元，跌至第三位。 预计2020年，韩国将以31％的增长率增长到第二名，达到130亿美元，然后在2021年将以26％的增长到第一位，达到170亿美元。 东南亚（主要是新加坡）到2020年将增长33％，达到22亿美元，到2021年将增长26％。
x电容和Y电容有什么特殊之处
2024-06-19电容是电子电路中最常见的一种元器件，今天为大家分享2种特殊电容：X电容和Y电容。 一、安规电容 安规电容之所以称之为安规，它是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种，它普通电容不一样的是，普通电容即使在外部电源断开之后，它内部储存电荷依然会保留很长一段时间，但是安规电容不会出现这个问题。安规电容大多数为蓝色、黄色、灰色以及红色等。 1、安规X电容 X电容是跨接在电力线两线之间，即“L-N”之间，X电容器能够抑制差模干扰，通常采取金属化薄
特斯拉研发支出不及苹果微软，马斯克回应：研发支出有效性存差异
2024-01-30据1月28日披露，特斯拉今年首季度研发支出达39.69亿美元（相当于约284.97亿元人民币），刷新纪录，然而相较苹果及微软等科技巨头依然有差距。 其中，苹果2023财年研发投入达到299.2亿美元；微软亦紧随其后，达到272亿美元。电子汽车分析师梅里特在X上发表观点称：“苹果2023年研发费用高于特斯拉历史之和，可见其研发效率之高。特斯拉CEO马斯克随后回复，企业间研发效率有所不同。” 值得注意的是，三者的财务年度计算各不相同。微软2023财年前期截止至6月30日，苹果则为9月30日，特斯拉
台积电2023年资本支出降幅达16.1%
2024-01-201月18日，台积电举行了年度法说会，公司高层刘德音、魏哲家与财务长黄仁昭悉数到场。据该公司财报透露，2023年实际资本支出定格于304.5亿美元，远低于公司去年10月份预计的320亿美元。 早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行，预期将降至300亿美元。然而台积电并未对这一安置做出改变，继续坚持原定的320亿美元的资本支出。 根据最新的财报数据，2023年第四
美国半导体行业的研发支出占销售额，比中国高多少？
2024-01-05对于半导体制造商而言,资本支出对其竞争地位至关重要。行业创新的快速步伐需要大量资本支出才能继续生产更先进的设备。这次我们拿2022年数据为例，盘盘我国和美国对于半导体行业的研发支出占比。 美国半导体⾏业的研发⽀出⽐率在主要的主要⾼科技⼯业部⻔中名列前茅。根据 2022 年欧盟⼯业研发投资记分牌（EU Industrial R&D Investment Scoreboard），就研发⽀出占销售额的百分⽐⽽⾔，美国半导体⾏业仅次于美国制药和⽣物技术⾏业。 注：*不包括半导体 资料来源：2022 年
资本支出骤减，半导体市场仍未回暖
2024-01-052023年以来，半导体行业仍然受需求侧逆风困扰。 伴随全球半导体市场的低迷，削减资本支出正在成为行业头部大厂的应对之策。 近日，据IC Insights数据显示，继2021 年半导体资本支出增长35%，2022年增长15%以后，预测2023年半导体资本支出将下降14%。 实际上，早在去年底就有行业机构预测，随着全球通货膨胀及经济疲软，2023年全球半导体行业将进入产能周期下行阶段。 对此，半导体厂商相继调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。 资本支出骤减，半导体市场仍未回暖 不过从上图