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美国不仅开创了集成电路出产业和软件产业,而且一手构建了全球集成电路和软件知识产权体系。在上世纪八十年代的美日半导体大战中,美国人在集成电路上,用专利“收割”的日本企业上千亿日元的专利许可费。 如果从1883年爱迪生发现“爱迪生效应”,并申请专利算起。美国可以说几乎领导了每一次重要的电子产业革命。 1904年弗莱明利用爱迪生效应做出第一个二极管,并获得专利。 1906年李·德·福雷斯特在弗莱明的基础上发明了真空三极管,第二年申请了专利。 正是有了二极管和三极管,1946年才出现了第一台真空管计算
【记者 张之颖】据外媒报道,高通近日声明,在其与苹果的专利战诉讼中,英特尔原本要提供2018年iPhone使用最新射频组件的技术文档与代码,现在竟然食言了。 现在,高通正于加州采取进一步的举措,向英特尔施压,以交出之前同意要提供的内容:详细说明英特尔在Apple最新智能手机中使用的蜂窝调制解调器的蓝图。 “经过多次见面和书面交流,5月18日,英特尔似乎愿意合作,交出为2018年iPhone相关组件的设计,有限度地补充技术资料。”美国联邦法院的文件称。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范围,让双
近日,荷兰科技媒体LetsGoDigital报道了联想获批了新的可折叠手机专利,带来了和Galaxy Fold、Mate X完整不同的折叠交互体验。 2018年3月,联想向美国专利商标局(USPTO)申请了一项名为flexible electronic device(柔性电子设备)的专利,并于2019年9月10日被正式收录到USPTO的数据库中。该专利随后也被世界学问产权局(WIPO)收录,其中包含14张产品草图。 从这项专利的描绘图片来看,该机正面采用全面屏设计,在边框控制方面,两侧边框较窄
最近,特斯拉发布了名为铰链Assembly for a Vehicle Hood的a专利根据这项专利,新的Hinge装置可以在行人撞到a汽车的Hood时保护他们。今天,类似的系统实际上已经在汽车上投入使用,但是特斯拉认为在传统设计中还有许多地方需要改进。 现代汽车的Safety标准是保护行人免受头部撞击伤害,例如防止行人在被撞击时触摸Vehicle Hood。为了满足这样的要求,目前最先进的Safety系统是主动Safety系统,该系统通常包括a传感器系统来检测与行人的碰撞,并启动(使用烟火)
在科技领域,知识产权创造的真金白银越来越多,其商业价值不断凸显,保护知识产权的意识不断提高。这可以在近年来的各种专利战争中看到。昨天晚上,兰科科技宣布该公司99项专利的到期日为2019年11月14日。公司的专利经营业务严重依赖于99专利,专利到期将对公司未来的经营利润产生一定的不利影响。目前,公司还没有有效措施从根本上解决专利到期后给公司运营带来的风险。此外,该公司的专利主要集中在闪存等传统移动存储领域,而传统移动存储正日益被云存储、移动互联等加速技术所取代。该公司的主要专利技术面临被新技术取
5月17日消息,记者从工信部获悉,在该部召开的5G/6G专题会议上传出消息,我国5G发展已取得领先优势,5G手机终端用户连接数达2.8亿,占全球比例超过80%,5G标准必要专利声明数量更是位列全球首位。 这次工信部听取了IMT-2020(5G)/IMT-2030(6G)推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报,以便研究推动5G和6G发展相关工作。 会议提出,5G、6G作为新一代信息通信技术演进升级的重要方向,是实现万物互联的关键信息基础设施、经济社会转型升级的重要驱动力量,工信部将组织产学研
近日,在《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中,华为专利研发投入跻身全球前五。根据该榜单,华为投资与控股公司以190亿欧元(约1409.8亿元人民币)的研发投入位居第四,而华为在 2012 年的排名是43位,进步相当巨大。 Alphabet 在研发投资方面排名第一,FaceBook和Instagram母公司META排名第二,微软排名第三。苹果公司排在第五位,之后是三星、大众、Intel等。 过去的信息显示,2021年华为专利的研发支出为427亿元,约占其年收入的 22.4%,近十年累计投入的研
5月8日媒体消息称截至2022年底,台积电公司全球半导体专利申请总数累计超过8.5万件,包括2022年申请逾8500件。 美国半导体专利申请数排名第二,中国台湾专利申请数排名第一。 全球半导体专利获准总数累计超过5.6万件,包括2022年获准逾5500件专利。台积电称,公司的专利管理全体系,包括专利管理策略,例如全球专利部署、前瞻发明挖掘、专利版图扩建、专利实施运用;以及专利管理制度,例如智权分级评审、专利竞赛奖励、专利宣导教育、专利人才培训。台积电称,为保持公司的技术领先地位,公司计划持续大
5月16日消息,华为技术有限公司申请新的“半导体封装”发明专利公布。 附专利摘要: 一种半导体封装(100)包括:衬底(110);具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111),其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上,其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a,102b);至少一个全金属体(113a,113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊
在全球高科技领域中,技术专利扮演着重要的角色。它不仅是公司的一项重要资产,更是公司技术创新和研发实力的体现。在这篇文章中,我们将探讨一家名为Holtek的技术公司如何通过持有技术专利和创新成果,在竞争激烈的市场中脱颖而出。 Holtek是一家专注于微控制器和功率半导体技术的高科技公司,其技术专利涵盖了电路设计、软件编程、材料科学等多个领域。这些专利不仅为公司的产品研发提供了坚实的技术基础,更为公司未来的技术创新提供了广阔的空间。 首先,让我们来看看Holtek的技术专利如何推动公司的产品创新。