为什么要使用双极性晶体管驱动大功率LED
2024-03-08IGBT的驱动电路和保护电路设计
2024-03-01IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为一种重要的电力电子器件，广泛应用于各种电力变换装置中。为了确保IGBT的正常工作，驱动电路和保护电路的设计至关重要。本文将详细介绍这两种电路的设计要点。 一、IGBT驱动电路设计 IGBT驱动电路的主要功能是提供合适的电流和电压，使IGBT能够正常工作，同时保护IGBT免受过压、过流等异常情况的损害。设计时需考虑以下几点： 1. 驱动信号：IGBT需要使用脉冲驱动器，通常采用高速光耦器件进行信号传输，以实现电气隔离。 2. 输入电压：驱动电路应适应一定的输入电
IGBT在电机驱动和控制中的应用
2024-02-18随着电力电子技术的不断发展，IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为一种重要的电力电子器件，在电机驱动和控制领域发挥着越来越重要的作用。本文将介绍IGBT在电机驱动和控制中的应用。 一、IGBT的特点和优势 IGBT是一种复合器件，具有开关速度快、电压和电流容量高、温度范围广、驱动功率小等特点。在电机驱动和控制系统中，IGBT可以作为功率变换器的核心元件，实现电机的快速启动、停止、调速等功能，同时还可以实现电机的软启动和软关断，减少对电网和电机本身的冲击。 二、电机驱动和控制系统的设计 在电机驱动和控
ICORE(中微爱芯)H桥驱动系列
2024-02-11I-CORE(中微爱芯)的H桥驱动系列是一款功能强大、性能卓越的芯片产品，专为各类电机、步进电机、伺服电机等驱动设备而设计。这款产品以其出色的性能和卓越的品质，在市场上赢得了广泛的认可和好评。 首先，H桥驱动系列采用先进的微处理器技术，具有高效率、低噪音、高控制精度等优点。它能够精确控制电机的运行状态，实现电机的正反转、调速、定位等功能，满足各种复杂的应用需求。 其次，该系列产品具有强大的过流过压保护功能，能够有效地保护电机和驱动电路免受损害。同时，它还具有宽电压范围、低功耗等特点，适应各种电
安森美FAN7631SJX:驱动AI应用的强大引擎
2024-02-06随着人工智能(AI)技术的快速发展，对高性能、低功耗的芯片需求日益增长。安森美半导体的FAN7631SJX以其卓越的性能和紧凑的封装尺寸，正成为驱动AI应用的重要力量。 一、概述 FAN7631SJX是安森美半导体推出的一款高性能、低功耗的电源管理IC。采用SOP-16-208mil封装，适用于各种需要高效电源管理的应用场景。在人工智能技术的驱动下，该芯片已成为各种电子设备的核心组件，助力实现更快速、更准确的AI运算。 二、主要特点 高性能：FAN7631SJX采用先进的制程技术，具有高集成度
芯龙半导体的背光驱动芯片
2024-01-29芯龙半导体是一家专注于背光驱动芯片设计的企业，其背光驱动芯片在市场上具有较高的知名度和口碑。本文将介绍芯龙半导体的背光驱动芯片，包括其特点、应用领域、性能参数、市场表现等方面。 一、产品特点 1. 高亮度：芯龙半导体的背光驱动芯片具有较高的亮度，能够满足各类显示设备的需求。 2. 高效能：该芯片功耗低，性能卓越，能够提高显示设备的能效比。 3. 兼容性强：该芯片支持多种接口协议，能够与各类显示设备良好兼容。 4. 稳定性高：芯龙半导体的背光驱动芯片经过严格的质量控制和测试，具有较高的稳定性和可
芯龙半导体的LED驱动芯片
2024-01-29随着环保意识的日益增强，LED照明技术已成为市场主流。LED驱动芯片作为LED照明系统的核心部件，其性能和品质直接影响到照明效果、能效以及系统的稳定性。芯龙半导体的LED驱动芯片，凭借其卓越的性能和创新能力，正在为LED照明行业带来革命性的变革。 芯龙半导体是一家专业从事LED驱动芯片研发和生产的高新技术企业。公司拥有一支经验丰富、技术精湛的研发团队，致力于为市场提供高品质、高效率的LED驱动芯片。 在LED驱动芯片领域，芯龙半导体拥有丰富的产品线，涵盖了各种应用场景。无论是商业照明、家居照明
用于水质和病毒监测的电驱动软体机器人开发
2024-01-23微小型软体机器人是近年来机器人领域的重要分支，在狭小空间工程探索、生物体内药物递送、体内医疗诊断等领域扮演着重要角色。近日，香港城市大学于欣格团队联合大连理工大学解兆谦、北京航空航天大学常凌乾教授，合作开发了一款无源无线的电驱动软体机器人。该软体机器人系统从无线化设计和多功能传感入手，实现了小型化软体机器人在封闭空间中对液体环境的物理、化学和生物各项指标的无线化监测。研究成果以Battery-free, wireless, and electricity-driven soft swimmer
手机OLED显示驱动IC需求预计2024年继续增长，市场前景乐观
2024-01-18据业内人士分析，随着中国手机品牌逐步转向使用OLED面板及中高端机种的广泛普及，预计到2024年，手机领域对OLED显示驱动IC（DDI）的需求仍将持续上升。此外，业界普遍看好春节休假后需求量将再有提升。 关于未来市场状况，虽然无法准确预测2024年手机市场表现到底如何，但中高端机型出货量预计将较前一年度有所增加却是肯定无疑的。再者，高端技术逐渐下探低端机型，从而带动了部分高端芯片如OLED DDI的出货量增长。 早在2022， OLED DDI供应紧张的问题便频频引发公众关注。但相关热度在防
AI算力驱动：HBM成为行业新宠
2024-01-18得益于AI算力的需求，HBM成为香饽饽。 近日据韩国 Chosun Biz报道，NVIDIA已经向SK海力士、美光，交付了700亿至1万亿韩元的预付款。虽然预付款未作具体说明，但业界普遍认为是NVIDIA为保证今年要上市的GPU产品相应所需HBM3E的物量供应。 同样在需求激增的市场环境下，存储三大巨头也在争相推进HBM生产。近期，三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍，美光则将在今年推出8层堆叠的AI专用HBM3E内存。对于HBM4，这三家企业也是当仁不让，相继确认开发和正式推出的