厦门将打造人工智能产业集群
2024-10-06集微网消息,据厦门市人民政府网站消息,我省将加快新一代人工智能的发展,厦门、福州、泉州三地将在该领域扮演更为重要的角色。记者昨日获悉,省政府日前出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》,厦门要打造具有国际竞争力的人工智能产业集群。 《意见》指出,我省要在2020年基本建成人工智能行业应用、产业集聚和人才汇聚的创新示范基地,初步形成人工智能发展的创新体系。到2025年,福建的部分人工智能产业将具有国际竞争力,人工智能成为引领我省产业转型升级和新福建建设的核心动力,建成全国人工智能产业应用
打造中国芯,不可操之过急
2024-10-04发展中国的集成电路产业,解决中国制造业的“芯”病,大家都很着急。然而,有些东西是急不来的,浮躁会让我们走入误区,反而发展得更慢。产业发展有它的规律, 芯片是异常复杂的系统,复杂系统都是一步一个脚印摸索出来的,必须在应用过程中发现问题,在解决问题中持续改进。这个事情门槛特别高,不能着急。必须要经得起诱惑,耐得住孤独,踏踏实实磨砺技术,才能把产业做起来。 近年来,中国芯片进口额屡创新高,进口金额更是早已超过石油进口额,缺“芯”已经成为“中国制造”的一块“芯”病。为实现芯片的国产化替代,中国政府和民
联发科计划打造增强版Helio P60芯片
2024-09-20联发科今年推出的中端芯片Helio P60表现不凡,吸引了OPPO和vivo等国产一线手机厂商的订单,像OPPO R15、vivo X21i等机型都是搭载的联发科Helio P60处理器。 联发科并不满足于此,业内人士透露联发科正在开发一款更高阶的芯片。据Digitimes报道,联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。 这颗芯片同样是定位中端,基于12nm工艺制程打造,并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU(联发科H
嘉联益有望打造iPhone未来的5G通讯解决方案
2024-09-14机壳大厂可成出脱2.6万张嘉联益持股,除了引发外界对嘉联益营运状况的担忧,另一方面也让人好奇,可成与嘉联益在苹果(Apple)产品上的策略联盟是否生变。嘉联益今年正式投入液晶高分子树脂材料(LCP)天线软板制作,预期将成为iPhone未来的5G通讯解决方案,声势因此水涨船高,但近期却频传负面消息,也使得外界对其实际的内部状况更为好奇。 市场先前传出,嘉联益的LCP产品制程不顺,加上先前还有嘉联益大陆厂区停工等消息,嘉联益有可能已经失去苹果订单的传言因此盛嚣尘上。对此嘉联益郑重否认,表示现有的天
小马智行联手广汽 打造基于Aion LX车型的L4级无人车
2024-08-079月19日音讯,我们从亿欧网得悉,近日,小马智行与广汽集团达成协作,在Aion LX车型正式量产上市前,共同打造全球首款基于该车型的L4级自动驾驶车辆。 据悉,该款L4级车型将被应用于双方的无人驾驶示范运营中,并面向公众提供自动驾驶挪动出行效劳。 此前,2018年2月,广州小马智行科技有限公司和广汽集团树立战略协作同伴关系,在自动驾驶技术范畴、资身手域、无人驾驶示范运营范畴、挪动出行范畴展开协作。 小马智行是一家以L4/L5的自动驾驶为目的的初创公司,于2017年6月取得加州路测牌照,并于20
英飞凌联手高通打造高质量3D ToF技术,实现出色的身份认证
2024-06-27英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与高通公司展开合作,研发基于Qualcomm®骁龙™ 865移动平台的3D认证参考设计,进一步扩展英飞凌3D传感器技术在移动终端的应用范围。这个参考设计采用REAL3TM 3D飞行时间(ToF)传感器,支持智能手机制造商实现既经济高效又易于设计的标准化集成。4年来,英飞凌凭借其3D ToF传感器技术活跃在移动终端市场上。不仅如此,在2020年美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展览会(CES)上,英飞凌携全球最小巧(4.4 mm
北京将支持企业打造人工智能对标ChatGPT的大模型
2024-05-17据2月14日消息,在京召开的北京人工智能产业创新发展大会上,北京市经信局发布了《2022年北京市人工智能产业发展白皮书》。截至2022年10月,北京拥有人工智能核心企业1048家,占全国人工智能企业总数的29%,居全国第一。致远“启迪2.0”已成为全球最大的智能车型,参数规模达1.75万亿。百度的“文心”大型模型参数规模为2600亿,是目前全球最大的单一中文模型。 北京将支持领先企业打造标杆ChatGPT的大模式。 报告显示,北京市人工智能领域核心技术人才超过4万人,占全国的60%。人工智能论
三星牵头打造韩国半导体新集群预计投资300万亿韩元
2024-05-123月15日消息,消息称三星公司计划在韩国京畿道龙仁市设立占地215万坪(约合710万平方米)的国家级工业综合体,搭建5条尖端半导体制造生产线。 报道中指出三星计划在2042年在京畿道投资300万亿韩元(当前约1.58万亿元人民币),打造世界最大的、以单一综合体为基础的高科技系统半导体集群。 三星将该项目称为“SamsungSemiconductorMegaCluster”,计划连接器兴区(Giheung)、华城市(Hwaseong)和平泽市(Pyeongtaek)的现有半导体生产基地。