台积电和联电晶圆代工价格已定，上涨10-20%！
2024-06-05 NEWS 根据台湾媒体报道，近日有IC设计师透露，明年初晶圆代工价格已敲定，不仅联电8寸和12寸晶圆代工价格继续上涨，晶圆代工龙头台积电也将上涨，部分8寸和12寸晶圆代工价格上涨1-2成，而且12寸晶圆代工价格上涨8寸以上。台积电发言人表示，价格问题不予评论。 据业内人士透露，晶圆代工产能供不应求，尤其是成熟制程最短，联电、力积电等行业价格一路飙升。以前台积电在价格上相对按兵不动，只是取消了季节性价格折扣，或者部分制程有意义小幅上涨，导致台积电部分制程报价甚至低于其他同行。因为需求
一个月后开涨！联电、台积电、世界先进、东芝等发布涨价函
2024-06-01据媒体报道，东芝近日发布了一封英文涨价函，涨价函显示，其光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。 对于涨价原因，东芝表示，由于原材料、物流和其他供应链价格不断上涨，公司在盈利方面的压力越来越大。东芝电子元件有限公司已经无法自行消化越来越大的成本，因此，不得不做出涨价的决定。据悉，光耦合器为电源开关电路中最常使用的隔离器件，应用涵盖面广泛；由于穿戴装置、网通产品、智慧家电、消费性电子、电动车、云端服务器及5G基站等快速发展，需求迅速成长。目前光耦的主要供应厂商包括博通、东芝、瑞萨、Vishay
联电对AMD、高通、TI等最高调涨价格12%
2024-05-31联电目前美系主要客户包含AMD、高通、德州仪器、英伟达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单，针对调升长约报价，联电昨（29）日证实，将对部分客户的长约进行调整。联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市况的基础上，进行价格上调整。 11月30日，据中国台湾经济日报消息，中国台企联华电子（以下简称“联电”）拟开启新一轮长约客户涨价，涨幅约8%至12%不等，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，锁定28、40nm工艺的12英寸厂客户，于2022年元月起生效。 联电
联电斥资48.58亿！收购12英寸晶圆厂或将遭大陆官方拒绝？
2024-05-191月31日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，大型晶圆代工企业联电斥资48.58亿元收购与大陆股东共同建设的厦门联芯12英寸晶圆工厂100%股权计划。业内人士判断，联电应该受到中美半导体战争的影响。为了继续控制现有晶圆代工厂的产能，为持有股份不愿放弃厦门联芯的股权。此举将影响联电的内部管理和在内地的布局。 联华电子（联电） 对此，联电昨日（30日）承认，目前回购全部联芯股份的进展确实未能按既定计划进行，并强调，如果这起案件受阻，将成为台商在大陆投资权益得不到保障的重大案件，害怕引发多米诺骨牌
22个月来新低，联电2月份营收169.31亿新台币同比降低18.6％
2024-05-133月6日消息，晶圆代工大厂联电今（6）日公布了2023年2月财报。本月合并营收169.31亿元新台币（当前约38.26亿元人民币），环比降低13.6％、同比降低18.6％，现已降至近22月低点。 联电今年前两个月累计合并营收365.2亿元，虽同比减少11.53％但仍创同期次高。 联电先前法说时表示将持续调整IC库存，本季依然维持下降的预期，晶圆出货量季减17～19％，稼动率自90％降至70％，毛利率也受到产能利用率滑落影响，将自前一季的42.9％降至约34～36％，估计将降至七季低点。 此外，
英飞凌和晶圆代工大厂联电合作，生产以40nm为主的汽车MCU
2024-05-123月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌汽车MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。 联电指出，MCU 是控制车辆各项功能的关键芯片，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU 的需求也与日俱增。在2023 年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每天近百万颗的数量。 联电共同总经理
联电首款悬架阻尼控制电磁阀顺利下线
2024-01-17汽车制造商一直以来都在寻求技术创新，以满足驾驶者对不同行车场景的多元需求和对驾驶体验的不断追求。传统的悬挂系统在提供操控性和舒适性之间存在一种“妥协”：硬性悬挂系统在提供优越的操控性能时，可能导致乘坐舒适性下降，而柔软的悬挂系统则可能影响车辆的操控性。伴随着悬挂系统性能需求的提升和电子控制技术的发展，连续阻尼控制减振系统应运而生，很好地解决了传统悬挂系统存在的问题，而其中连续阻尼控制电磁阀又是实现悬挂系统软硬可变的关键。 经过一千多个日夜的奋斗，联合电子首个连续阻尼控制电磁阀项目已于近日顺利完
联电22纳米新工厂：中期完成，明年初量产
2024-01-10导语：全球知名芯片制造商联电公布其设立在新加坡的22纳米新型工厂将于2024年年中竣工，并计划在2025年初启动大规模生产活动。该公司1月8日发表公告，为满足未来的生产需求，已经批准实施价值近3.98亿美元的资本预算执行方案。 据悉，联电在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圆制造厂Fab12i区域内建立一座全新先进晶圆厂的计划。这个计划首阶段设定了每月30，000片晶圆的产能目标，并计划在2024年末开始大量投入生产环节。该项投资总额高达50亿美元，项目将覆盖22和28纳米的
544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂
2024-01-09昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为UnitedSemi
外媒：联电、中芯国际等二线晶圆厂毛利将持稳 不受市场低迷影响
2024-01-05即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性。 彭博资讯分析师指出，尽管个人电脑（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电及中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，因于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求成长，应能支撑产能利用率迅速复苏、以及获利能力稳定。 彭博分析师说，功率芯片及高速接口是关键增长领域。即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动须采用28