手机中这13类传感器,都是怎样运作的?
2024-10-281、光线传感器(Ambient Light Sensor) 光线传感器类似于手机的眼睛。人类的眼睛能在不同光线的环境下,调整进入眼睛的光线,例如进入电影院,瞳孔会放大来让更多光线进入眼睛。而光线传感器则可以让手机感测环境光线的强度,用来调节手机屏幕的亮度。而因为屏幕通常是手机最耗电的部分,因此运用光线传感器来协助调整屏幕亮度,能进一步达到延长电池寿命的作用。光线传感器也可搭配其他传感器一同来侦测手机是否被放置在口袋中,以防止误触。 2、距离传感器(proximity sensor) 透过红外线
基于高性能ADC的都市基站设计方案
2024-08-04引言随着中国开始在人口密集的都市部署第三代(3G)无线业务,各种客观局限性驱使用户对高性能模数转换器(ADC)提出更多重要需求。高速ADC的应用多种多样,但低功耗是用户普遍要求的关键因素。要为用户的最终产品提供具有竞争性的优势,ADC需要在更低的功率和更小的尺寸基础上实现高分辨率、高速度和高性能。3G基础设施要求高速ADC在GSM、WCDMA和TD-SCDMA基站的接收(Rx)和发射(Tx)通路中发挥着重要作用。虽然前一代设计方案广泛使用消耗功率超过1500mW的高功率ADC,新型基站设计方案
封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节
2024-06-11据悉,台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定,选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元,计划明年年中第一期产区运转。除了台积电,中芯国际也与长电科技联合设厂,布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机?晶圆大厂持续加码封装业,将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响? 引领晶圆级封装 台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业,也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局,台积电已经形成了包括CoWoS(基片上晶圆封装)、InFO(集成扇出型封装)、SoIC(系统
独石电容器是什么为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器?
2024-06-111.结构 用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属(银)薄膜,再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质(NPO、CCG) );2 类电介质(X7R、2X1)和 3 类电介质(Y5V、2F4)瓷介电容器。 2.特点 1、 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF,常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。 2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高,容量大(最大可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘
为什么PCB电路板基本都是绿色的
2024-03-09电路板已广泛应用于现代信息技术和现代电子元器件SMT工业生产领域,可以使电路小型化、可视化,在固定电路的批量生产和电器的优化布局中发挥着重要作用。根据不同的设计原则,PCB电路板可分为单面板、多层板、柔性板、刚性板等。然而,你有没有注意到,市面上的PCB电路板大部分都是绿色的,而其他颜色却非常罕见,这是为什么呢? 一般来说,一个完整的PCB电路板是由焊盘、通孔、阻焊板、丝网层、铜线等部件组成的。电路板表面带有颜色的底层是涂有阻焊油墨的阻焊罩。。阻焊层的颜色主要取决于阻焊油墨的颜色。实上,市场上