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在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下，全球硅晶圆出货成长动能看俏，环球晶圆预期2018年强劲市况将延续，手上订单能见度已达2019年，2018年营运将维持良好成长性。 先前台胜科也透露，硅晶圆需求看俏，2018年供给持续吃紧，8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期，硅晶圆供给与需求最不平衡的一年，将落在2018～2019年，主因是中国晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。 硅晶圆供给端保守扩产，硅晶圆价格获得支撑 终端电子产品对芯片

摘要：目前在AI芯片的竞赛中，绘图芯片大厂英伟达（Nvidia）公司处于领先地位，而英特尔曾表示其AI芯片的全球市占率仅两成，但是英特尔目前正投入大量资源奋起直追中。甚至有分析师认为，从英特尔公开AI营收可以看出，英特尔对于攻占AI芯片市场信心十足。 集微网消息，英特尔昨日（8月8日）首次对外披露，公司在2017年销售人工智能（AI）芯片金额达10亿美元。同时，英特尔预期，2022年该部门营业额将再增长十倍至100亿美元。 毋庸置疑，AI浪潮正在席卷全球，已经成为国内外厂商争先抢夺的市场。美国

今年全球智能手机市场持续低迷，联发科坦言，明年看法保守，但对新发布的P90效能充满信心，已经送样给多家手机厂，搭载P90的终端产品预计在明年第2季上市，将是明年上半年的核心产品，将可带动移动芯片ASP成长，除了AI照相、辨识应用之外，也将朝游戏领域延伸。 联发科P60产品今年获得大陆OPPO、vivo等多家手机厂商采用，出货量或客户反映等的表现都超乎预期，最新发布的P90，被视为明年上半年最重要的移动芯片产品，已经针对多家手机厂进行送样。 联发科无线通讯事业部产品规划及行销资深总监李彦辑指出，