英特尔CEO表示与台积电3nm代工正按照计划进行
2024-05-142月27日，据台湾经济日报报道，英特尔首席执行官基辛格在公司资本支出更新会议上指出，英特尔与台积电的3nm外包代工计划正按计划进行。 市场此前曾报道，英特尔原计划在2024年第三季度开始将其3纳米工艺芯片外包给台积电的计划，可能会推迟一个季度。 基辛格在会议上指出，英特尔 Granite Rapids 与 Sierra Forest 列处理器，以及委由台积电代工的 3 纳米制程 GPU tile 正按计划进行。 英特尔计划在今年发布的第14代Meteor Lake处理器和稍后推出的第15代 A
台积电：3nm晶圆制程业内竞争力最强
2024-05-074月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1
2万美元/片，台积电3nm工艺订单几乎大小通吃！
2024-04-167月17日消息，据台湾电子时报近日报道，一位不愿透露姓名的IC设计者表示，台积电不仅在3nm工艺上占据了几乎所有的大单，而且已经开始与2纳米工艺展开合作洽谈。尽管半导体产业目前处于逆风，但台积电的报价仍然十分强势，并且正在不断上涨。 这位IC设计者指出，进入7纳米以下的先进制程世代后，晶圆代工报价实际上变得越来越贵。具体来说，台积电的3nm工艺价格维持在每片晶圆2万美元上下，而2纳米工艺价格则逼近2.5万美元。台积电计划在2025年开始量产2纳米工艺。在更成熟的制程技术方面，5/4纳米工艺的价
三星电子在3nm制程工艺良率60%，高于台积电目前55%
2024-04-127月18日消息，据Hi Investment Securities机构最新发布的报告显示，三星电子在3nm制程工艺上的良率达到了史无前例的60%，这一数字甚至高于其主要竞争对手台积电的55%。这一进步的背后，反映出三星在芯片制造领域的持续努力和精进。 报告详细指出，三星在3nm制程工艺上的优异表现，主要得益于其不懈的研发投入以及生产过程的精细化管理。三星在3nm工艺的开发和生产过程中，采用了全新的工艺设计和设备，这些新的技术和设备显著提高了工艺的稳定性和良率。在此之前，台积电的55%的良率在行
M3 3nm芯片流片成本达10亿美元
2024-03-2911月6日消息，Jay Goldberg估计整个M3系列的3nm芯片流片成本为10亿美元，包括设计处理器和准备制造的所有工作。Goldberg指出，尽管这些处理器仅出现在苹果产品中，但该公司在研发方面的支出与英特尔或高通相当（甚至超过）是合理的，因为苹果的利润率要高得多。 据苹果上月发布的M3、M3 Pro和M3 Max芯片，这是业界首批采用台积电最新3nm工艺量产的PC处理器，Digits to Dollars的分析师Jay Goldberg表示，估计仅苹果M3、M3 Pro和M3 Max处
三星第二代3nm工艺开始试产!
2024-01-301月23日消息，据报道，三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计增加晶体管密度。 SF3工艺能够生产更高效、更强大的芯片，这将推动人工智能、物联网和汽车等各个领域的发展。 据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星
台积电最新财报，3nm贡献收入大幅增长！持续研发先进技术，以抓住AI机会！
2024-01-20电子发烧友网报道（文/李弯弯）1月18日，台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示，台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币（约合1426.2084亿元人民币），与上一年同期相比，营收大致持平，净利润约为2387.1亿元新台币（约544.2588亿元人民币），同比减少19.3%。营收和净利润环比前一季度分别增加14.4%、13.1%。 3nm增长强劲带来营业收入增长根据台积电发布的财务报告，2023年第四季度，其3nm工艺收入相比上季度大幅增长，占晶圆总收入的15
台积电第二代3nm工艺产能颇受客户欢迎，预计今年月产量达10万片
2024-01-06据韩国媒体The Elec报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）及联发科（MediaTek）等厂商将于此次年度向台积电订购第二代3nm制程产品。报告指明，至2024年末，台积电3nm工艺产能利用率将提高至80%。 据悉，台积电自2022年12月份起开始量产3nm工艺，然而由于成本考量，第一代3纳米工艺仅由苹果使用。其他如联发科、高通等公司则选择了4nm工艺。然而，今年在研发成本较低的情况下，这些公司将订购成本效益更高的第二代3纳米工艺（N3E），预计将提升台积电3高端工
台积电3nm工艺预计2024年产量达80%
2024-01-052022年底，台积电启动3nm量产，预计2023年下半年苹果A17 Pro和M3系列产品率先采用。据最新报道，2024年台积电最先进制程将得到更加充分应用，年底前预计达到80%的产能水平，除了苹果外，其他厂商对3nm芯片的需求也逐渐增加。 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。 据报道，高通预期在新款骁龙8 Gen 4 SoC中导入N3
三星力争取高通3nm订单，挑战台积电代工霸权？
2024-01-05三星于2024年初计划再次争夺高通的3nm订单，导致其与台积电的竞争加剧。据报道，三星正在努力提升下一代3nm制造成功率，试图通过降低价格赢得高通订单。此举目的在于打破台积电在高通未来5G旗舰处理器订单中的独占。 供应链消息指出，尽管面临三星的热情攻势，高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而，对于该消息，高通暂未发表任何声明回应。 此前，据三星在国际投资人大会上的透露，他们仍对3nm制程抱有希望，有意与安卓智能手机芯片厂商加强合作，并